日本 FLUORO 福乐 M100-150 晶片夹，丰富 6 寸半导体晶圆洁净搬运方案

                 近日，高斯摩（成都）国际贸易有限公司正式引进日本 FLUORO 福乐 M100-150 杠杆锁式手动晶片夹，为国内半导体、

碳化硅基板制造企业提供可靠的 6 英寸晶圆无尘取放转运工具，公司半导体洁净耗材产品线供给能力。

FLUORO 福乐 M100-150 为 6 寸晶圆专用手动晶片夹，采用高性能 PEEK 材质打造，整机无金属部件、无胶水析出，连续耐温可达 130℃，

适配百级无尘车间作业环境。产品采用两点外缘夹持设计，卡爪仅接触晶圆侧边，不会触碰晶圆正面图形区域，夹持端头经光学抛光处理，

可有效降低颗粒产生，减少硅片划伤、崩边污染风险，保障晶圆良率。

产品搭载杠杆棘轮锁止机构，夹持到位后可锁定夹持力，操作人员无需持续按压，长距离晶圆转运作业下减轻手部疲劳，夹持力度稳定，

规避人为操作差异带来的风险，内置限位挡块，防止晶圆滑移脱落。纯机械结构无需气源、真空泵配套，适合晶圆抽检、实验室取样、产线临时转运等干法作业场景，

同时可按需选型导电 PEEK 防静电版本，满足 ESD 管控产线使用需求。

当前国内半导体及第三代半导体产业持续扩产，6 寸硅片、碳化硅基板的洁净转运需求稳步增长。高斯摩深耕半导体精密设备与洁净耗材供应，

持续引入日本原厂高品质工具，保障货源稳定、交付高效。本次福乐 M100-150 晶片夹到货，可快速响应西南地区半导体客户样品测试、产线替换采购需求。

高斯摩将持续拓展 FLUORO 福乐全系列晶圆夹持工具，覆盖 4 寸、6 寸、8 寸、12 寸全规格晶片夹，为锂电、半导体、精密陶瓷行业客户提供一站式进口工业品

选型与供货服务。未来公司将继续聚焦制造领域，引入更多日本原装精密工具，助力制造产线提质增效。