FLUORO 福乐 M100-200L 晶片夹，8 英寸晶圆洁净搬运方案

                近日，高斯摩（成都）国际贸易有限公司引进日本 FLUORO 福乐 M100-200L 杠杆锁式手动晶片夹，面向半导体、第三代硅基、碳化硅产线，

补齐 8 英寸晶圆手动洁净取放工具产品线，为西南区域客户提供进口晶圆夹持解决方案。

福乐 M100-200L 是 L 系列带自锁款 8 英寸专用晶片夹，整机采用 PEEK 一体成型，无金属构件、无粘接胶水，杜绝金属离子与有机物析出污染，连续耐温可达 130℃，

可用于百级无尘车间干法作业场景。产品采用两点外缘夹持设计，夹头仅接触晶圆侧边，不触碰晶圆正面图形区；夹持端头经光学抛光处理，大幅降低颗粒产生，

有效规避 8 寸薄硅片划伤、崩边风险，内置限位挡块，防止晶圆滑移脱落。

产品搭载杠杆棘轮锁止机构，夹持到位后自动锁固夹持力，操作人员无需持续按压，仅需承载晶圆自重，长距离转运取样作业减轻手部疲劳，

消除人为操作力度差异带来的不稳定问题。纯机械结构设计，无需真空泵、气源配套，适合实验室抽检、产线临时取片、机台应急上料等场景。

同步可选型 E100-200L 导电 PEEK 防静电版本，满足 ESD 管控严苛的光刻、薄膜工艺车间使用需求。

随着国内 8 英寸硅片产能持续扩充，功率器件、MEMS、传感器等赛道对晶圆手动转运工具需求旺盛。高斯摩持续引进 FLUORO 福乐原装晶圆夹持工具，

现已覆盖 4 寸、6 寸、8 寸、12 寸全规格 L 系列带锁晶片夹。本次 M100-200L 型号入库，可快速响应半导体工厂、科研院所样品测试与产线替换采购。

高斯摩深耕半导体与制造精密耗材领域，持续引入日本原厂洁净工具，保障货源稳定、交付高效。未来公司将继续拓展进口精密工具品类，为锂电、

半导体、精密陶瓷客户提供一站式工业品选型与供货服务，助力先进制造产线提升良率。