FLUORO 福乐 M100-300L 杠杆锁晶圆镊子，助力 12 英寸晶圆无尘转运

   【成都讯】

        近日，高斯摩（成都）国际贸易有限公司完成日本 FLUORO 福乐 M100-300L 杠杆锁晶圆镊子入库备货，正式面向国内半导体、

碳化硅产业链客户供应，为 12 英寸大尺寸晶圆人工取放、上料转运工序提供低污染、高可靠夹持解决方案。

       随着国内 12 英寸硅基、碳化硅晶圆产线持续扩产，大尺寸晶圆在百级无尘车间的人工转运，对夹持工具提出严格要求：既要避免晶圆正面图形划伤，

又要减轻操作人员长时间作业疲劳。本次引进的福乐 M100-300L 杠杆锁晶片夹，专为 12 英寸（300mm）晶圆设计，采用一体 PEEK 材质，无金属接触件、

无粘接胶水，适配无尘洁净环境使用。

产品核心亮点在于杠杆棘轮自锁机构，夹持晶圆后可一键锁止，操作人员无需持续用力握持，仅承载晶圆自重即可完成搬运，显著降低长时间作业手部劳损风险。 

夹持端采用两点外缘接触设计，仅触碰晶圆边缘，不接触晶圆正面膜层，最大限度减少颗粒析出、划伤风险，满足半导体晶圆制造严苛洁净管控标准。PEEK 基材兼具

优异韧性、耐热性与耐化学腐蚀性能，适配晶圆制造多种工艺环境。同系列还可提供 M100-150L（6 英寸）、M100-200L（8 英寸）型号，覆盖多规格晶圆夹持需求。

高斯摩国贸深耕半导体精密耗材与无尘工具供应链，持续引入日系高品质晶圆处理工具，服务晶圆厂、半导体实验室、碳化硅等宽禁带半导体企业。

本次 M100-300L 现货到位，可快速响应客户样品测试与批量采购需求，提供产品选型、技术资料与售后配套服务。

公司负责人表示：“大尺寸晶圆转运的微小划伤、颗粒污染都会直接影响良率。FLUORO 福乐 M100-300L 可以很好解决 12 英寸晶圆人工搬运痛点，

接下来我们会持续扩充晶圆夹持、无尘搬运类产品矩阵，为国内半导体客户稳定供应进口精密工具。"

未来，高斯摩将持续聚焦半导体、锂电、精密陶瓷等制造领域，不断引入日本优质工业耗材与精密设备，依托成都区位优势，

为西南及全国制造业客户提供稳定、高效的进口供应链服务。