【新品到货】FLUORO 福乐 F001-D-X-101 全氟耐化学湿法真空吸笔入库，赋能半导体湿法制程精密取放

                近日，我司完成FLUORO 福乐 F001-D-X-101全氟树脂耐化学真空吸笔备货入库，正式面向半导体、精密薄片加工行业客户供应，

为晶圆湿法清洗、蚀刻工序提供药液环境下安全稳定的手动拾取解决方案。

F001-D-X-101 属于 F 系列耐化学真空吸笔，专为半导体湿法制程场景研发。整机主体采用 PTFE 全氟树脂一体成型，具备优异耐强酸、

强碱与各类蚀刻有机溶剂性能，可直接接触药液作业，区别于常规干式真空吸笔。配套导电 PEEK 镜面抛光吸头，兼顾静电耗散、抗溶胀能力；

阀芯同为氟树脂材质，内壁精密抛光，金属离子析出低、发尘控制优秀，支持超声波清洗，可满足 Class100~1000 洁净车间使用要求。

型号结构上，F001 代表阀体，D 为直插真空接头，X 万向球状旋转接头是该型号一大亮点，笔杆支持 360° 自由旋转，在清洗槽、蚀刻槽狭小空间内

可灵活调整吸取角度，槽边手持操作更便捷。整机轻量化设计，自重仅约 30g，长时间作业有效降低手部疲劳；模块化快拆结构，吸嘴作为独立耗材可单独更换，

无需整支更换，帮助客户降低长期耗材成本。阀体操控反馈灵敏，外接负压真空源即可快速投入使用，适配实验室小试与产线工位零星晶圆、薄片基板转移作业。

随着半导体制造工艺升级，湿法制程对洁净度、耐腐蚀性、微粒管控提出更高标准。本次引进 FLUORO 福乐 F001-D-X-101 湿法真空吸笔，进一步丰富我司半导体

洁净取放工具产品线。依托稳定现货资源，可快速响应客户试样、小批量及项目配套需求，助力客户提升湿法制程操作稳定性，减少晶圆污染、划伤风险。

后续，我司将持续引进 FLUORO 福乐全系列真空吸笔、吸嘴及配套真空发生设备，聚焦半导体、精密陶瓷、光电薄片等制造领域，

为行业客户提供高品质进口耗材与一站式选型服务。