福乐 F002-D-X-100耐化学真空吸笔入库，助力半导体湿法制程晶圆精密取放

           近日，我司全新引进FLUORO 福乐 F002-D-X-100 耐化学真空吸笔现已完成入库，原装现货可面向半导体客户快速交付。该型号为 F 系列湿法专用真空吸笔，

专为半导体清洗、蚀刻等药液环境晶圆拾取场景打造，解决湿法槽内狭小空间晶圆无损搬运难题，丰富了公司在半导体精密手动取放工具产品线。

FLUORO 福乐 F002-D-X-100 采用 PTFE 氟树脂打造阀体与流体通路，具备优异耐酸碱、耐各类蚀刻药液性能，可直接浸泡于湿法槽体环境作业，

支持超声波清洗，不易溶胀、低金属离子析出，有效保护晶圆镀膜与光刻胶层，满足 Class100~1000 洁净车间生产标准。

型号结构设计亮点突出：F002 为 NO 常开阀体，接通真空后常态保持吸附，按下按键即可释放工件，适配高频次连续取片；D 代表标准直插接头，X 为 360° 万向

旋转笔杆，搭配 100mm 加长吸杆，操作人员无需调整握持姿势，即可灵活改变吸嘴角度，轻松完成槽体深处、侧边位置晶圆拾取，大幅降低湿法工位操作难度。

吸笔头采用镜面抛光耐化学 PEEK 材质，兼顾静电耗散性能，低发尘，可避免划伤晶圆表面；整机轻量化设计，长时间槽边作业不易疲劳；模块化快拆结构，吸嘴

作为消耗件可单独更换，无需整体更换吸笔本体，帮助客户降低后期耗材运维成本，外接真空源即可投入使用，适配半导体、精密光学等行业湿法制程晶片搬运需求。

作为半导体湿法制程核心手动工具，FLUORO 福乐 F002-D-X-100 将有效解决客户在酸碱药液环境下晶圆拾取腐蚀、角度受限、污染风险等痛点。

我司持续深耕半导体精密设备与耗材供应，可提供产品技术资料、选型咨询及配套方案，欢迎各行业客户咨询试样、批量采购。