FLUORO 福乐 M100-150 6 英寸防静电晶圆夹持工具技术解析

                在半导体、碳化硅、光电子器件制造的无尘工序中，晶圆取放是高频且风险高的环节。普通夹持工具极易引入颗粒污染、静电击穿、晶圆边缘崩边、

有源区划伤等不良，直接造成芯片隐性失效与批量报废。日本 FLUORO 福乐 M100-150 作为 M100 系列直压式手动晶片夹，专为 6 英寸（150mm）晶圆干式转运、

抽检、对位摆盘开发，是百级、千级无尘车间通用的标准化晶圆夹持工装。

一、结构设计原理：外缘两点夹持，规避有源区损伤

M100-150 采用直压式无锁结构，区别于带 L 后缀的杠杆锁紧款，无弹簧、无金属铆钉、无粘接胶水，整机一体成型，从根源消除金属离子析出、胶屑脱落、

弹簧碎屑污染的风险，满足半导体洁净管控要求。核心夹持逻辑为两点外缘夹持方案：卡爪仅接触晶圆侧边空白环带区域，避开晶圆正面光刻图形、钝化层、

背面有源器件区域。夹持接触面经过光学抛光，上接触面宽度 5.6mm、下接触面宽度 8.5mm，接触面柔和无锐角，夹持受力均匀，大幅降低薄晶圆滑移、崩边、

划痕概率。整机尺寸紧凑，总长 147mm，自重仅 31g，轻量化设计降低操作人员长时间作业的手腕疲劳；小巧机身适配探针台、狭小机台腔体、

晶圆花篮取片等空间受限工位。纯机械手动夹持，无需真空泵、气管、气源配套，开箱即可使用，也可作为真空吸笔故障时的应急取片工具。

二、材质与 ESD 防护性能

主体采用导电 PEEK（聚醚醚酮） 基材，是半导体无尘工装的优选工程材料，兼顾静电泄放、耐温、耐化学腐蚀三大核心需求：

1. 静电防护：导电 PEEK 形成稳定可控的静电泄放通路，避免静电电荷蓄积，杜绝瞬时 ESD 放电击穿 MOS 管、光芯片、MEMS 传感器等静电敏感器件，

   适配 ESD 1 级管控产线；

2. 耐温性能：连续使用耐温上限 130℃，可兼容晶圆烘烤后冷却段取片工序；

3. 耐化学性：耐受异丙醇、丙酮、无水乙醇等洁净溶剂浸泡擦拭，清洗后性能稳定，可反复清洗复用，满足无尘车间定期清洁规范；

4. 低析出、低发尘：基材本身杂质含量低，颗粒产生量低，符合半导体前道、后道组装的洁净管控标准。

三、适用工况与应用场景

M100-150 定位 6 英寸晶圆干式转运，不适合湿法浸泡环境，主流应用场景包含：

• 硅基 6 寸晶圆：外延、光刻、刻蚀、清洗工序间抽检、实验室样品流转；

• 第三代半导体：碳化硅、氮化镓 6 英寸衬底、外延片外观检测、摆盘；

• 光学基板、玻璃掩膜片、光电传感器基板的无尘对位、上下料；

• 实验室、第三方检测机构、研发小线的样品处理、失效分析取样。

同系列可横向选型：M100-100（4 寸）、M100-125（5 寸）、M100-200（8 寸）、M100-300（12 寸）；如需夹持后锁止固定，

可选用 M100-150L 杠杆带锁版本，适合长时间夹持静置作业。

四、使用规范与维护要点

1. 作业前必须在无尘环境下用无尘布 + 异丙醇擦拭卡爪接触面，确认无颗粒、无异物；禁止用手直接触碰夹持工作面；

2. 夹持时对准晶圆外缘空白区，轻压操作，禁止大力挤压、翘撬晶圆，防止薄片形变碎裂；

3. 不可夹持翘曲、裂纹、边缘破损晶圆，避免卡爪打滑扩大损伤；

4. 存放需置于专用无尘盒内，远离粉尘、油污、强酸碱环境；

5. 定期检查卡爪抛光面磨损，出现划痕、掉屑、变形时及时更换，防止二次污染晶圆。

五、选型优势总结

在 6 寸晶圆手动夹持赛道，FLUORO 福乐 M100-150 的核心竞争力集中在洁净可靠性、ESD 稳定性、轻量化易用性。对比普通不锈钢镊子、

普通塑料晶片夹，它解决了金属污染、静电风险、划伤芯片三大痛点；对比真空吸笔，它具备无气源依赖、薄片不易吸凹、适合粗糙背面衬底的优势，

是半导体产线、第三代半导体实验室的标准配套工装。

随着碳化硅、功率器件 6 英寸产线扩产，低成本、高可靠的手动晶圆夹持工具需求持续增长，M100-150 依靠成熟稳定的设计，

成为国内半导体、光电行业认可度很高的进口晶圆夹型号。