FLUORO 福乐 M100-200L 杠杆锁晶圆镊子技术解析

一、产品概述

      FLUORO（福乐）M100-200L 属于 L 系列杠杆锁式晶圆镊子，日本原装，专门面向8 英寸硅晶圆干式搬运开发，是半导体无尘车间经典的机械式晶圆夹持工具。

区别于真空吸笔，该型号无需真空源、气管配套，依靠纯机械杠杆棘轮机构夹持晶圆外缘，适配百级、千级洁净室取片、转序、检验、上料等场景；

同系列配套防静电版本 E100-200L（导电 PEEK），满足 ESD 静电管控产线使用需求。

二、核心结构与工作原理

1. 杠杆棘轮自锁机构（核心技术）

手柄按压驱动前端夹爪张开，卡爪贴合晶圆侧边后松开手柄，棘轮结构自动锁止，夹持力恒定保持，不受操作人员握力大小、操作习惯差异影响。锁定之后，操作人员

不需要持续用力握持，长距离转运晶圆可降低手部疲劳；再次按压手柄即可解锁释放晶圆，动作简单、可重复性高，解决普通手动镊子夹持力度不稳、容易打滑掉片的痛点。

2. 两点外缘夹持结构

夹头采用两点接触设计，上接触面宽度 3.0mm、下接触面宽度 10.0mm，仅接触晶圆边缘空白区域，避开晶圆正面图形区、钝化层、光刻胶层，大程度降低芯片有

源区划伤风险；夹头内置限位挡块，对晶圆径向限位，杜绝晶圆滑移、偏位脱落；夹持接触面做光学抛光处理，表面粗糙度低，低发尘，减少硅片边缘崩边、颗粒污染问题。

3. 一体无金属、无胶结构

本体为本色 PEEK 一体成型，全程无金属铆钉、无粘接胶水，从源头消除金属离子溶出、胶黏剂碎屑脱落污染晶圆，是半导体前道制程洁净管控的关键设计。

三、关键技术参数

四、材料性能说明

PEEK（聚醚醚酮）基材具备优异综合性能：

1. 耐高温：长期工作温度 130℃，可转运冷却后的高温晶圆；

2. 耐化学腐蚀：耐受洁净车间常用有机溶剂、弱酸弱碱，可反复浸泡擦拭清洁；

3. 低析出、低发尘：高分子纯度高，无尘环境下颗粒释放量可控；

4. 高韧性：抗疲劳，反复夹持解锁不易开裂变形，使用寿命优于普通 PPS 洁净镊子。防静电版本 E100-200L 在 PEEK 基材中复合导电填料，

   形成稳定导电通路，泄放静电，保护薄栅氧器件、敏感器件免遭静电击穿损伤。

五、应用场景与选型建议

典型应用

• 晶圆厂实验室、理化检验、膜厚 / 光学检测工位手动取放；

• 扩散、刻蚀、清洗工序后冷却晶圆转运；

• 设备维护、机台卡片应急取片；

• 半导体、光伏、光学基板、化合物半导体基板干法转运。

选型区分

• 普通洁净制程、无严格 ESD 管控：选用 M100-200L 本色 PEEK 款；

• 存储、光刻、测试等静电敏感工序：选用 E100-200L 导电防静电款；

• 湿法槽内取片不推荐本型号，优先选用对应耐湿夹持工具。

六、使用与维护要点

1. 操作仅夹持晶圆外缘，禁止触碰晶圆正面图形面；

2. 新镊子启用前，需在无尘环境下用异丙醇擦拭、氮气吹扫；

3. 定期清洁夹头接触面，避免硅粉、光刻胶残屑堆积划伤晶圆；

4. 禁止磕碰夹头抛光工作面，一旦出现划痕、缺口必须更换；

5. 不可超温使用，禁止夹持高于 130℃未充分冷却的晶圆。

七、产品优势总结

1. 无源夹持方案：不需要真空泵、管路，工位布局灵活，降低配套成本；

2. 夹持一致性强：杠杆锁恒定夹持力，消除人为操作差异，降低崩边、掉片不良；

3. 高洁净设计：无金属无胶水一体成型，满足半导体制程污染管控；

4. 轻量化易上手：72g 轻便结构，长时间作业疲劳度低；

5. 标准化系列：4/6/8/12 寸全覆盖，洁净 / 防静电双版本，适配不同制程分区。

八、结语

在半导体晶圆搬运工具中，真空吸笔适合正面吸附，而 FLUORO 福乐 M100-200L 杠杆锁晶圆镊子是8 英寸晶圆外缘干式夹持方案的代表性产品，依靠成熟的杠杆自锁、

低污染 PEEK 一体结构，兼顾洁净度、操作稳定性与良率保障，广泛用于国内晶圆制造、封测、材料实验室，是无尘车间手动晶圆搬运的标准工具之一。