FLUORO 福乐 M100-300L：12 英寸晶圆杠杆锁夹持工具技术解析

                 在 12 英寸大硅片、碳化硅等宽幅基板的半导体产线与研发实验室中，人工取片、外观抽检、机台应急转运一直存在痛点：

普通晶圆镊子依赖持续手力夹持，长时间作业易打滑、疲劳；真空吸笔需要配套气源，在断电、无气管工位无法使用；劣质夹持工具还极易带来颗粒污染、

晶圆崩边、图形划伤风险。日本 FLUORO 福乐 M100-300L 杠杆锁晶圆镊子，作为 L 系列旗舰型号，专为 12 英寸晶圆干式手动搬运开发，

以全 PEEK 一体成型 + 棘轮自锁结构，为大尺寸晶圆提供一套无气源、低发尘、高一致性的夹持解决方案。

一、产品设计与材质优势

          M100-300L 主体采用本色 PEEK 精密一体加工成型，整机无金属铆钉、无粘接胶水，从根源规避金属离子析出、胶料挥发、紧固件脱落掉屑等污染风险，

满足百级、千级无尘车间使用标准，是干法无尘制程的优选工具。PEEK 基材赋予工具多重耐介质能力，可耐受光刻胶、常规酸碱溶剂腐蚀；连续使用耐温可达 130℃，

能够夹持完成湿法工艺冷却后的高温晶圆，适配刻蚀、清洗、退火后抽检工序。基础规格参数：总长 180mm，自重仅 77g；夹爪外缘两点夹持结构，上接触面 10mm、

下接触面 16mm。夹持点位严格限定在晶圆边缘空白区，避开正面器件图形区域，光学抛光的夹头表面大幅降低划伤、崩边概率，同时内置限位挡块，

防止晶圆侧向滑移脱落。同系列还有防静电版本 E100-300L，采用导电 PEEK，针对 ESD 管控严苛的芯片车间选型，可抑制静电放电对器件造成损伤。

二、核心原理：杠杆棘轮自锁机构

       区别于常规直压式晶圆镊子，M100-300L 的核心创新为杠杆棘轮锁止机构，依托杠杆放大原理实现稳定夹持力输出，操作逻辑简单可靠：操作人员轻捏手柄，

夹爪闭合贴合晶圆外缘，棘轮机构自动锁止；锁定完成后，无需手部持续施力压紧，人手仅承载晶圆自重，即可完成转运、翻面、静置目检等操作，显著减轻长

时间作业的手部疲劳，同时消除因人手发力大小不一带来的夹持力波动，每一次夹持力度保持稳定。释放晶圆时，再次按压手柄即可解除棘轮锁止，夹爪平稳张开，

取放流程可控。整套为纯机械式结构，不需要真空泵、气管、供电配套，适配机台旁应急取片、离线实验室、抽检台等无气源点位，弥补真空吸笔的使用短板。

三、典型应用场景

1. 12 英寸硅片：晶圆来料检验、工艺后外观目检、机台故障应急取放、片盒手动补片；

2. 第三代半导体基板：碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 大尺寸衬底转运；

3. 光学基板、薄型载片：脆性、易划伤基板的低应力人工搬运；

4. 研发实验室、小批量中试产线：工位分散、气源布设困难的场景。

注意：该型号定位干式夹持工具，不可长期浸泡在药液槽内；湿法全程浸泡工况，建议选用 FLUORO F 系列真空吸笔。

四、使用规范与维护要点

使用规范

1. 作业前佩戴无尘手套，优先在无尘环境内开箱、取用，禁止裸手触碰夹头接触面；

2. 夹持前确认晶圆边缘无崩缺、碎屑，碎屑会划伤抛光夹面与晶圆；

3. 夹持对准晶圆侧边，两点均匀接触，禁止单点受力、斜向掰动晶圆；

4. 不用于超薄片、厚度异常的异形基板，防止夹持应力造成裂片。

维护保养

1. 污染清洁：使用无尘布搭配异丙醇轻轻擦拭夹头接触面，禁止硬质毛刷打磨抛光面；

2. 定期点检：检查棘轮锁止是否顺畅、夹爪有无形变、接触面是否出现划痕；一旦抛光面破损、出现毛刺，必须立即停用，避免划伤晶圆；

3. 存放：单独放置于无尘收纳盒，避免与其他五金、工具磕碰；

4. 寿命管理：作为无尘消耗工具，长期反复使用出现锁止打滑、夹头磨损时及时更换。

五、同系列选型对照参考

FLUORO 福乐 L 系列杠杆锁晶圆镊子覆盖全主流晶圆尺寸，选型可对照：

• M100-100L：4 英寸 PEEK 常规款 / E100-100L 导电防静电款

• M100-150L：6 英寸 PEEK 常规款 / E100-150L 导电防静电款

• M100-200L：8 英寸 PEEK 常规款 / E100-200L 导电防静电款

• M100-300L：12 英寸 PEEK 常规款 / E100-300L 导电防静电款

结语

随着 12 英寸大晶圆产线持续扩产，人工辅助取片工具的洁净度、安全性、易用性越来越受重视。FLUORO 福乐 M100-300L 以无气源自锁结构、全 PEEK 低污染材质、

外缘夹持防护设计，大尺寸晶圆干式手动转运的工具缺口，兼顾稳定性与灵活性，成为半导体前道、第三代半导体实验室及产线抽检工位的成熟配套方案。

在自动化机械臂、真空吸笔不便部署的场景下，该款夹持工具以低成本、高可靠的特性，保障晶圆流转安全可控，减少碎片、良率损失风险。