FLUORO 福乐 F001-D-X-101 全氟耐化学湿法真空吸笔技术解析

更新时间：2026-10-21

浏览次数：16

在半导体、化合物半导体、光学薄片加工的湿法制程环节，晶圆、碳化硅基板、石英片在酸槽、碱槽、蚀刻药液内的取放一直是洁净管控难点。普通干式防静电

吸笔无法接触强腐蚀药液，极易出现溶胀、析出金属离子、发尘超标等问题；固定角度吸笔在槽体狭窄空间内操作受限，容易造成晶片崩边、划伤。日本 FLUORO 福乐

F001-D-X-101 作为 F 系列耐化学型真空吸笔，专门针对湿法洁净工位开发，兼顾耐腐蚀性、ESD 防护、灵活操作与低污染控制，是湿法工艺手动取片的主流精密工具。

一、型号编码释义

F001-D-X-101 的编码代表产品结构配置，选型时可快速识别核心规格：

F001-D-X-101 整体采用模块化分体结构，由真空吸嘴、吸杆、X 万向旋转接头、PTFE 阀体、释放按键、真空管路接口组成。真空源持续接入后端接口，常态下阀道导通，

吸盘产生稳定负压吸附晶片；操作人员按下阀体侧面按键，内部氟树脂阀芯动作切断真空回路，工件平稳释放，操作响应灵敏，适合在清洗槽、蚀刻槽边连续取放作业。

整机接触药液主体为PTFE 全氟树脂一体成型，阀体内部流道镜面抛光，金属离子析出极低，满足高纯度药液环境管控要求。配套吸头选用耐化学导电 PEEK 材质，

兼具静电耗散性能，同时抗药液溶胀、不易掉屑。全部接液部件无橡胶密封圈，规避 O 圈腐蚀溶解污染晶圆的风险，整机支持超声波清洗，可反复在

Class100~Class1000 洁净湿法环境循环使用。笔体轻量化设计，自重约 30g，长时间手持作业降低手部疲劳感，适配产线倒班、实验室小批量工艺验证场景。

X 万向球形接头是本型号一大亮点，和固定直杆款相比，在槽体内部、花篮缝隙、狭缝工位作业时，可任意调整吸盘角度，无需大幅度挪动手臂，减少晶片和槽壁、

花篮磕碰概率，大幅降低薄片崩边、划痕不良。接头转动阻尼均匀，定位稳定，不会出现自行偏转掉片现象。

强耐化学适配湿法全流程PTFE 材质耐氟酸、盐酸、硫酸、氢氧化钾、各类光刻剥离液、蚀刻溶剂，可直接短时浸入药液，
解决传统吸笔只能在洁净干式台面使用的局限，覆盖湿法清洗、蚀刻、漂洗、药液浸泡后的晶片转运。
低发尘、低离子析出，适配制程氟树脂一体加工，无粘接、无二次涂层脱落风险，严格控制颗粒释放；阀体流道抛光工艺，
重金属离子析出控制在半导体制程管控阈值内，适合功率器件、碳化硅、光学薄膜等高良率要求工艺。
可控 ESD 防静电保护导电 PEEK 吸嘴形成静电泄放通道，避免静电击穿栅极、损伤薄膜结构；区别于绝缘纯 PTFE 吸笔静电积聚风险，兼顾耐腐蚀与防静电双重需求。
模块化耗材，使用成本可控吸嘴为独立可更换消耗件，吸盘磨损、老化后仅更换吸嘴，无需更换整支吸笔；阀体、万向接头主体寿命长，长期使用经济性更好。
操控逻辑适配湿法作业习惯D 型常开阀的逻辑，贴合湿法操作人员习惯：对准晶片即可吸附，取到槽外、放置到位时一键释放，避免在药液内误操作掉片。

注意：本型号定位湿法工位手动操作工具，不适合全自动设备固定抓取；长期浸泡在高温强氧化性药液中，需要定期检查吸嘴老化、接头转动顺滑度。

C 系列（如 C001）：导电为主，干式洁净台使用，不可长期接触强腐蚀药液；F 系列 F001（含 F001-D-X-101）：PTFE 耐化学款，湿法、药液环境优先选择。

定期使用超纯水 + 超声波清洗整套接液组件，清洗后在洁净烘箱低温烘干存放；当吸盘出现发白、裂纹、表面粗糙、掉屑时，立即更换吸嘴；

万向接头内部保持洁净，避免药液结晶卡滞旋转结构。

FLUORO 福乐 F001-D-X-101 打通了 “耐化学腐蚀、低污染、防静电、多角度灵活取片" 几个湿法取放工具的核心需求痛点，普通防静电吸笔无法

进药液环境的短板。在当前第三代半导体、功率器件扩产背景下，湿法制程的颗粒与离子管控越来越严苛，该款万向型湿法真空吸笔凭借成熟的氟树脂工艺、

稳定的阀体结构，成为晶圆湿法工位手动取件的优选方案，广泛应用于国内多家半导体、光学薄片工厂洁净产线与研发实验室。