FLUORO 福乐 F002-D-X-100 耐化学湿法真空吸笔技术解析

                  在半导体湿法制程、化合物半导体清洗蚀刻工序中，晶圆、SiC、GaN 薄片长期浸泡在强酸、强碱、各类蚀刻溶剂环境，普通干式防静电吸笔极易被药液腐蚀、

析出杂质、造成晶圆表面污染与良率损失。日本 FLUORO（福乐）F 系列耐化学真空吸笔，就是面向湿法槽体取片场景开发的专用手动拾取工具，F002-D-X-100作为

该系列主力万向加长款，解决了槽内深处、狭小工位晶圆无损搬运痛点，广泛应用于半导体前道湿法清洗、蚀刻、光刻后处理以及实验室试样转移工序。

一、型号编码释义

F002-D-X-100 每段编码对应明确结构规格，选型、备件替换可快速识别：

• F002：F 系列耐化学阀体，NO 常开结构，接通真空源常态保持吸附，按压按键断气释放晶片，适合高频连续取放；

• D：标准直插真空接头；

• X：360° 万向旋转接头，吸杆可自由转向，适配槽侧、槽底等非垂直角度取片；

• 100：100mm 加长导杆规格，适配深度清洗槽、密闭腔体内部作业。

区分提示：F 系列为全氟耐化学款，和 C 系列导电防静电干式款定位不同；C 系列只能用于无尘干式工作台，不可长时间接触药液，

F002 系列支持直接在湿法药液环境使用。

二、核心材料与耐污染设计

F002-D-X-100 所有接液流路、外露部件均以低析出氟系材料为基础，从源头控制金属离子、颗粒污染，满足 Class100~1000 洁净等级要求：

1. 阀体与流路主体：PTFE 全氟树脂耐氟酸、硫酸、磷酸、显影液、剥离液、各类有机溶剂，药液浸泡不易溶胀、脆化；内壁镜面精密抛光，发尘量极低，

   支持整机超声波清洗，清洗后无残留析出，不会污染晶圆膜层。阀芯密封件同样选用兼容氟材，长期药液工况下密封稳定，不易漏气。

2. 吸嘴：耐化学 PEEK 材质镜面抛光成型，质地柔软，吸附晶圆边缘 / 背面不会划伤光刻胶、外延层；具备耗散静电能力，兼顾 ESD 防护与耐药液双重需求；

   吸嘴为独立消耗件，模块化快拆，损坏后单独更换，无需更换整支吸笔，降低产线运维成本。

3. 整机轻量化设计本体重量约 30g，湿法工位需要长时间手持探入槽内作业，大幅减轻手腕疲劳，提升操作人员稳定性，减少晶圆滑落、磕碰风险。

三、结构亮点：X 型万向旋转加长杆

X 万向接头是 F002-D-X-100 区别于 Y 直杆款的核心优势。传统直杆吸笔只能垂直取料，清洗槽、石英舟、承载盒深处侧面位置操作别扭，极易蹭伤晶片。这款型号的

万向关节可实现 360° 自由转动，吸嘴角度可随时微调，手把保持舒适握持姿态的同时，吸头对准槽内任意位置的晶圆。搭配 100mm 加长导杆，适合深槽、密闭腔体、

石英花篮内部取片，不用倾斜槽体、改动工装，减少制程扰动。真空气路集成在旋转关节内部，转动过程不会夹管、瘪管、断真空，吸力保持稳定，避免取片中途掉片报废。

阀体为 NO 常开逻辑，是湿法产线主流偏好：接上真空就保持吸附，只在放置到位时轻按按钮释放，动作简洁，适合连续大批量换片。

四、基础技术规格

五、典型应用场景

1. 半导体湿法工序：RCA 清洗、酸槽蚀刻、光刻胶剥离、去离子水漂洗槽晶圆手动取放；

2. 化合物半导体：碳化硅、氮化镓薄片试样、小批量工艺验证、实验室研发；

3. 光学与精密陶瓷：镀膜基板、滤光片、超薄陶瓷片药液后拾取；

4. 检测工位：湿法处理后晶圆目视检查、探针台前置取样、晶舟上下料辅助操作。

配套推荐：可搭配 FLUORO FV 系列无油隔膜真空泵、耐化学真空软管、独立调压过滤器，组成一套完整湿法真空拾取系统，调压控制吸力，防止薄晶圆形变、吸痕。

六、选型、使用与维护要点

选型区分

• 药液槽内作业 → F 系列（F002-D-X-100）；

• 仅干式无尘台、划片 / 贴膜 / 封装 → C 系列防静电款；

• 需要长距离深槽取料优先 X 万向款，空间开阔、垂直取片可选 Y 直杆版本。

使用注意

1. 不同药液兼容性提前确认，强氧化性药液需缩短连续浸泡时长；

2. 吸力由低到高调试，超薄晶圆避免负压过大产生吸印、裂片；

3. 万向关节不要强行大幅度掰扭，定期检查接头处是否漏真空；

4. 每次工序结束，使用去离子水冲洗、超声清洗吸笔，烘干存放于洁净盒内。

备件管理

PEEK 吸嘴属于消耗件，建议常备同规格备件；导杆、万向关节、阀体无破损、无裂纹时可长期复用，相比整笔更换，综合使用成本更可控。

七、总结

FLUORO 福乐 F002-D-X-100 是针对半导体湿法痛点开发的专用真空拾取工具，PTFE 全氟耐化学流路、X 万向旋转 + 100mm 加长杆、

低析出洁净构造三大核心特性，精准解决清洗蚀刻槽内晶圆取片难、易腐蚀、易污染的行业难题。在第三代半导体、先进封装湿法产线、

研发实验室小批量工艺验证场景，是兼顾良率、洁净度、操作便利性的成熟手动搬运方案。