洁净取放利器｜FLUORO 福乐 C001-D-X-106 防静电真空吸笔技术解析

            在半导体、芯片封装、光学元件制造等高等级洁净车间内，微小晶圆、裸芯片、光学基板的人工转运，长期面临静电击穿、表面划伤、粉尘污染、

狭小腔体操作不便等痛点。日本 FLUORO（福乐）C 系列导电真空吸笔 C001-D-X-106，依托成熟的 ESD 防护结构、常闭手动阀体与 X 型万向旋转接头设计，

成为干式洁净工况下精密元器件无损拾取的主流工具，广泛适配探针台测试、小片晶圆转移、光电子组件装配等工序。

一、型号编码释义

C001-D-X-106 每一段编码都对应结构配置，选型辨识度高：

• C001：C 系列基础导电型真空吸笔，NC 常闭阀版本；

• D：直型笔身本体，集成手动真空控制阀，无需配套外部电磁阀，依靠手指按压实现通断；

• X：X 型 360° 万向旋转接头，真空管路可自由旋转，解决腔体、治具内部空间局促、管线缠绕问题；

• 106：配套 106mm 加长金属导杆，适合深腔、高治具工位取料作业。

二、核心结构与材质优势

静电是半导体器件隐形杀手，普通塑料吸笔极易积聚静电荷，瞬间击穿 MOS 芯片、薄膜电路。C001-D-X-106 整套通路采用连续导电体系，

而非简单表面喷涂抗静电涂层，防静电性能稳定、不易随擦拭、老化衰减。笔身基材选用东丽碳纤维增强导电尼龙，兼顾轻量化与结构刚性，长时间手持作业不易疲劳；

前端吸嘴为镜面抛光导电 PEEK，PEEK 材料本身具备低发尘、耐弱酸弱腐蚀、不析出微粒的特性，镜面处理大程度降低芯片、晶圆表面压痕与划伤风险，

适配 Class100～1000 无尘室标准。整机重量仅 23～28g，手持手感轻盈；真空接头适配 Φ3×5、Φ4×6 两种常规洁净真空软管，产线改造、替换上手简单。

三、工作原理与操作逻辑

C001-D-X-106 属于NC 常闭型阀体：常态下真空通道关闭，不产生吸附；操作人员按下笔身按键，气路导通，负压传递至吸嘴拾取工件；松开按键，气路切断，工件

平稳释放。负压区间 0～-80kPa，负压大小依靠前端真空发生器、调压阀统一调节，可根据芯片尺寸、晶圆厚度匹配吸力，避免吸力过大造成薄片形变、吸力不足发生掉料。

重要使用边界：该型号仅限干式洁净环境使用，禁止在带液、水汽、大量油雾工况下作业，防止阀体卡滞、导电性能劣化、污染晶圆表面。

四、关键技术参数汇总

五、典型应用场景

1. 半导体工序：4/6/8 英寸小片硅晶圆、碳化硅衬底手动取放、探针台上下料、晶圆目视检查转运；

2. 芯片封装：裸 Die、LED 芯片、滤光片、光学镜片拾取，COB、TO 封装制程人工辅助；

3. 精密电子：MEMS 器件、传感器晶片、薄型陶瓷基板、偏光小片的无尘搬运；

4. 实验室研发：高校、研发院所半导体实验台，小批量样品手动转移，灵活替代自动化吸嘴。

六、选型对比与使用维护要点

同系列中 C001 为常闭款，适合单次拾取、间断作业；C002 为 NO 常开型，适合连续不停拾取；C003 增加锁止开关，适合长时间吸附持料。

用户可按作业节拍区分选型。日常维护方面，应定期使用无尘布配合 IPA 擦拭吸嘴端面，去除微粒；禁止使用尖锐硬物刮擦 PEEK 吸嘴镜面；定期检查万向

接头转动顺滑度，发现漏气、吸力衰减，优先排查软管、接头密封，其次更换吸嘴耗材。整套模块化设计，吸嘴、导杆均可单独替换，降低整体使用成本。

七、总结

FLUORO 福乐 C001-D-X-106 不是简单的真空拾取笔，是一套面向半导体洁净产线的 ESD 安全取放方案。常闭阀安全可控、X 万向接头解决深腔操作痛点、

全通路导电结构规避静电风险、PEEK 低发尘材质匹配高洁净要求，兼顾操作灵活性与器件保护需求，在自动化设备无法覆盖的工位、打样研发、小批量产线中，

是性价比和稳定性都非常突出的手动取放工具。高斯摩可提供该型号原装现货配套、真空管路方案及配套吸嘴耗材供应，助力洁净车间稳定生产。