FLUORO福乐 ESD 真空吸笔C002-D-X-103深腔晶圆与精密芯片干式拾取工具解析

               在半导体前道检测、探针台测试、划片贴膜、MEMS 器件封装等静电敏感无尘工序中，传统机械镊子容易产生夹持应力、摩擦起电、边缘划伤等不良。

日本 FLUORO 福乐 C002-D-X-103 作为 C 系列导电型常开式真空吸笔，依靠可控静电泄放、万向旋转接头、103 中等长度导杆的组合设计，

专门面向腔体内部受限空间的干式精密取料，也是高斯摩配套半导体产线、实验室常用的手动真空拾取工装。

一、型号编码释义

C002-D-X-103 每段代号对应结构功能，选型时可快速区分同系列版本：

• C：C 系列，导电防静电款（区别于 F 系列 PTFE 耐化学湿法款）

• 002：阀体型号，NO 常开阀结构，接通真空源自动吸附，按压按键释放工件

• D：标准笔身本体

• X：X 型 360° 万向旋转接头，管路可自由旋转，不卡管、不干涉操作角度

• 103：中等加长导杆规格，适配中等深度腔体取放作业

二、基础技术规格

三、核心技术优势

1. 全域 ESD 防静电结构，保护静电敏感器件

笔身基材为碳纤维填充导电尼龙，吸嘴采用镜面加工导电 PEEK，整套接触通路处于受控导电区间，不会积累静电电荷，避免光刻晶圆、MEMS、LED 芯片、

存储裸片被静电击穿。区别于普通防静电涂层产品，它是基材本体导电，不存在涂层磨损后防静电失效的问题；无外露硬质金属接触晶片表面，减少镀膜、

抛光面划伤风险，满足光刻、薄膜沉积后高敏感制程要求。

2. NO 常开阀体，连续搬运效率更高

C002 与 C001（NC 常闭）是最核心的选型差异：C002 接通真空后持续吸附晶片，操作人员只在放下工件时按一次释放键，长时间转运、连续上下料时无需持续按住按钮，

减轻手指疲劳，适合探针台批量测试、晶圆抽检等高频作业。内置氟树脂阀芯，阀口密封稳定，高频数万次按压后泄漏量低，长期产线使用一致性好。

3. X 万向接头 + 103 加长导杆，深腔作业适配性强

X 万向球接头是该型号一大亮点：气管接口可以 360° 自由旋转，取片角度调整时软管不会扭转、拉扯吸笔，在探针台腔体、检测载台、镀膜机内部等狭小封闭空间里，

操作自由度远高于直型、固定 90° 接头版本。103 规格中等长度导杆，兼顾伸入深度与操作刚性，对比短杆版本可深入腔体内部，对比超长导杆不易晃动、

吸嘴定位更稳，是很多检测设备内部取片的优选规格。吸嘴为独立可拆卸耗材，磨损、污染后仅更换吸嘴即可，运维成本更低。

4. 低发尘洁净设计，适配硅片、衬底拾取

所有接触面均为工程塑料精密加工，镜面 PEEK 吸嘴无毛刺，吸附为面接触，应力均匀，不会像机械镊子那样造成晶圆边缘崩边、隐裂；结构缝隙少，容易擦拭清洁，可

使用 IPA 擦拭、无尘氮气吹扫，控制颗粒污染。可兼容 2 寸～8 寸晶圆、碳化硅 / 氮化铝陶瓷衬底、光学滤光片、微型芯片等薄片工件，只需要更换对应尺寸吸盘吸嘴即可。

四、选型边界与同系列对比

1. C002-D-X-103（本文型号）：常开 + 万向 + 103 中长杆，优先用于探针台、检测腔体、连续干式取片、ESD 敏感晶圆工序；

2. C001：NC 常闭型，按住才吸附，适合单点拾取、小件精细装配，防止意外掉片；

3. F 系列（F001/F002）：PTFE 特氟龙材质，强耐酸碱溶剂，用于湿法清洗、药液环境，但不具备防静电能力；

4. 注意：C 系列全部为干式吸笔，不能直接浸泡在氟酸、光刻胶溶剂等药液中；湿法取片要切换 F 系列。

禁忌使用场景：真空负压不可过高，薄晶圆负压过大易造成晶片形变；导杆、吸嘴磕碰变形后禁止上线，容易漏气、划伤晶片；必须配套洁净真空管路、

过滤装置，防止油雾、颗粒随真空接触产品。

五、无尘维护保养要点

1. 新吸笔投入前：IPA 擦拭 + 氮气吹扫，无尘袋封装后带入无尘室；

2. 每次使用完毕：无尘布蘸异丙醇擦拭 PEEK 吸嘴、导杆外壁，清除硅粉、残屑；

3. 定期点检：测试真空密封性与防静电阻值，阻值漂移、阀芯漏气时检修或更换；

4. 收纳：独立存放于洁净盒，不和金属工具、普通工装混放；

5. 耗材更换：吸嘴出现划痕、发白磨损优先更换，吸嘴是直接接触晶片的关键部件。

六、行业应用总结

FLUORO 福乐 C002-D-X-103 真空吸笔，是一款面向静电敏感干式工位、主打深腔多角度取放的成熟手动拾取工具。

它解决了普通直头吸笔在设备腔体内部转角受限、软管扭管、长时间取料操作费力的痛点，在半导体硅片检测、碳化硅衬底转运、MEMS 与光电器件封装领域大量使用。

 对于高斯摩这类半导体配套服务商，C002-D-X-103 和 M100-200L 机械晶圆镊子形成互补：静电敏感、腔体内部用 C002 真空吸笔；无 ESD 管控、

离线简单取样用 M100 机械镊子，共同构成一套完整的晶圆手动转运工装方案。

结语

在良率管控越来越严格的先进封装与衬底产线，取放工装的静电、颗粒、应力控制都是细节短板。C002-D-X-103 的设计思路，就是以本体导电的洁净工程塑料、

成熟氟树脂常开阀、万向旋转结构，在手动拾取环节平衡防静电、洁净度、操作灵活性三大需求，是实验室与量产产线都具备高通用性的精密辅具。