成都高斯摩 FLUORO 福乐 C002-D-X-106 防静电真空吸笔技术解析

摘要

FLUORO 福乐 C002-D-X-106 属于 C 系列导电型干式真空吸笔，是面向半导体、光学元件、MEMS 器件无尘手动取放的精密拾取工具。

产品采用 NO 常开氟树脂阀体、X 型 360° 万向旋转接头搭配 106mm 加长金属导杆，兼顾 ESD 静电防护、狭小腔体作业灵活性与长时间操作舒适性，

适配 Class10~1000 级无尘车间，广泛用于小尺寸晶圆、芯片、光学薄片、精密衬底的无损搬运，解决深腔、夹缝工位物料拾取难题。

一、型号编码释义

• C：C 系列导电防静电真空吸笔

• 002：阀体代号，NO 常开结构，接通真空源持续吸附，按压按钮释放工件

• D：标准笔身本体

• X：X 型万向旋转接头，软管接口 360° 自由旋转

• 106：106mm 加长金属导杆，用于设备腔体、夹具深处取料工况

二、工作原理

C002-D-X-106 为干式气动真空拾取工具，外接真空源提供负压。常开阀体结构下，真空管路通气后吸嘴端自动产生吸附力，持续吸持工件；

作业完成时按下笔身释放按键，阀芯动作切断真空并通入微量大气，工件脱离吸嘴。全程无需持续按住按键维持吸附，大幅降低长时间上下料、

抽检工位操作人员手部疲劳。阀芯采用氟树脂材质，具备优异气密性与耐老化性能，支持百万次往复操作，稳定维持真空负压。

三、核心结构与材料技术

1. ESD 防静电材料体系

笔身基材选用碳纤维增强导电尼龙树脂，吸嘴标配导电 PEEK 材质并做镜面抛光处理。整机表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω区间，可安全泄放静电荷，

避免静电放电击穿晶圆、芯片微电路；导电 PEEK 吸嘴低发尘、低析出，镜面无毛刺，搬运镀膜薄片、光学元件时防止表面划伤，满足半导体无尘制程要求。

2. X 型万向旋转接头

管路连接位置集成 360° 万向旋转机构，真空软管拖拽时不会带动笔身与吸嘴偏移。在腔体内部、夹具夹缝、多层治具等受限空间作业，

可灵活调整吸笔角度，避免软管拉扯导致工件移位、掉落，是深腔取料场景的核心设计亮点。

3. 106mm 加长金属导杆

相比常规短导杆型号，106mm 加长导杆可伸入设备腔体、载具内部，无需拆解工装即可完成内部晶片拾取；导杆刚性好，不易弯曲抖动，

微小工件搬运定位精度更高。吸嘴采用模块化设计，可根据工件尺寸快速更换不同口径导电 PEEK 吸嘴，兼容 0.1g~500g 区间各类精密小件拾取需求。

4. 轻量化整机设计

整机重量仅 23~28g，长时间手持作业不易疲劳；无外露尖锐金属件，降低晶圆、光学件磕碰损伤风险，适配人工抽检、实验室样品转移、研发打样等场景。

适配 Φ3×5、Φ4×6 两种规格真空软管，配套真空源负压调节范围 0~-80kPa，可根据工件重量微调负压，防止薄型工件吸附变形。

四、关键技术参数

五、典型应用场景

1. 半导体行业：小尺寸硅晶圆、化合物半导体衬底、裸芯片手动转移、抽检、打样；

2. 光学行业：光学薄片、滤光片、透镜、偏振片无损拾取；

3. MEMS 与精密电子：传感器芯片、微型元器件、薄膜器件无尘搬运；

4. 实验室与研发工位：样品更换、工艺测试、夹具内深腔取放作业。

适用限制：仅限干式无尘环境，不可直接浸入化学药液；负压需匹配工件，薄片工件避免负压过大造成形变。

六、选型与维护要点

选型

1. 浅腔常规工位：可选择短导杆型号；腔体、治具内部取料优先选用 C002-D-X-106 加长导杆版本；

2. 重量轻、脆性工件：调低真空负压，搭配小口径软质导电 PEEK 吸嘴；

3. ESD 管控严苛产线：定期校验表面电阻，避免吸嘴磨损后防静电性能衰减。

日常维护

1. 洁净环境下使用无尘布蘸取异丙醇擦拭笔身、导杆、吸嘴，禁止硬质工具刮擦 PEEK 吸嘴镜面；

2. 定期检查万向接头转动顺滑度与管路接头气密性，漏气会导致吸附不稳；

3. 吸嘴属于消耗件，出现划痕、磨损、发白时及时更换，防止划伤工件与静电防护失效；

4. 长期停机时断开真空源，清洁后存放于防静电盒内，减少粉尘附着。

七、总结

福乐 C002-D-X-106 真空吸笔将常开阀体、万向旋转接头、加长导杆、全链路 ESD 防静电四大技术特点整合，

专门解决无尘车间深腔狭小空间精密工件手动拾取痛点。轻量化人体工学结构、模块化吸嘴设计、稳定的防静电性能，使其在半导体、光学、

MEMS 研发与量产辅助工位得到广泛应用，是精密微小元器件无损转移的可靠手动拾取工具。