FLUORO 福乐 C002-D-X-100 防静电真空吸笔｜半导体无尘手动拾取技术解析

一、产品概述

FLUORO（福乐）C002-D-X-100 属于 C 系列导电防静电干式真空吸笔，专为半导体、光学、MEMS 等静电敏感元器件无尘手动取放场景开发，

是洁净车间替代传统金属镊子的精密拾取工具。型号命名含义：C002 为产品系列，D 代表导电防静电规格，X 代表后端 X 型万向旋转接头，

100 代表 100mm 加长导杆，适配腔体深处、载台内部等狭小空间取料作业，满足 Class10~1000 洁净室使用要求。

在晶圆测试、划片后取样、基板外观检测等工序中，普通镊子极易产生静电、划伤器件表面；而福乐 C002-D-X-100 依靠真空吸附原理，搭配稳定防静电结构，

实现薄脆、高敏工件无接触、低损伤搬运，广泛应用于碳化硅 / 硅晶圆、裸芯片、BGA、光学镀膜基板、薄陶瓷片的上下料与取样检测。

二、核心结构与工作原理

C002-D-X-100 采用NO 常开阀体结构：真空源接入后，常态保持真空吸附，操作人员按下笔身按键即可切断真空，释放工件，单手操作，作业流畅，长时间操作不易疲劳。

1. X 万向旋转接头：尾部集成 X 型万向转接结构，笔杆可多角度自由旋转，无需转动真空管路，在探针台、显微镜下微调工件姿态，

   避免软管扭转拉扯工件，提升操作灵活性。

2. 100mm 加长导杆：加长金属导杆，深入设备腔体内、样品盒深处取放晶圆与薄片，解决普通短款吸笔无法抵达深层工位的痛点。

3. 阀体组件：阀芯采用 PTFE 氟树脂材质，气密性优异，耐反复按压，长期使用不易卡滞、漏气，适配干式真空回路，无油污染风险，契合洁净车间管控标准。

4. 防静电本体与吸嘴：笔身由碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型；吸嘴为镜面抛光导电 PEEK，表面电阻率稳定 10⁶～10⁸Ω，持续耗散静电，防止 ESD 静电击穿芯片、

   晶圆介质层；PEEK 材质硬度适中，不会在工件表面留下划痕，耐大部分洁净车间清洗剂擦拭。

三、关键技术参数

四、产品技术优势

1. 可靠 ESD 静电防护整套通路全程导电，从吸嘴、导杆到手握笔身形成连续静电泄放通道，静电可快速导入接地回路，

   避免静电累积击穿 MEMS、LED 裸芯片、薄晶圆等静电敏感器件，满足半导体行业 ESD 管控规范。

2. 加长万向设计，适配深腔工位100mm 加长杆 + X 万向旋转接头组合，是该型号核心差异化亮点。显微镜观测、探针台载台、晶圆盒内部取样时，

   可多角度调整吸嘴姿态，管路不缠绕，操作视野不受遮挡，大幅降低取放失误率。

3. 洁净低损伤，适配超薄工件导电 PEEK 吸嘴镜面抛光，无毛刺，不会划伤镀膜基板、抛光晶圆表面；干式真空取料，无液体接触，

   杜绝水渍、污染物残留，适配光学镀膜、碳化硅外延片等高表面质量要求工件。

4. 阀体耐用，维护简便氟树脂阀芯耐磨，百万次按压依然保持良好气密性；吸嘴为独立可更换配件，一旦磨损可单独替换，无需更换整支吸笔，

   降低使用成本；笔身材质耐 IPA 等洁净溶剂擦拭，便于日常清洁。

五、典型应用场景

• 半导体制造：2/4/6 寸硅晶圆、SiC 碳化硅衬底手动转移；探针台测试上下料；划片、研磨工序取样、外观检验

• 芯片封装测试：MEMS 器件、LED 裸芯片、BGA、微型贴片元器件拾取，替代金属镊子，降低崩边、静电损坏不良

• 光学行业：光学滤光片、镀膜玻璃、偏振片、光学薄片无尘转运，保护镀膜层不被刮伤

• 科研实验室：精密薄陶瓷片、光电样品、小型光电组件的样品制备与显微取样

六、配套选型与使用要点

1. 真空源：推荐搭配 FLUORO FV-10 无油隔膜真空泵，输出负压稳定，无油气污染，适配洁净室；管路建议选用洁净防静电真空软管。

2. 吸嘴选配：根据工件尺寸更换不同口径导电 PEEK 吸嘴，大尺寸薄片选用环形吸嘴，小芯片选用小孔单点吸嘴，均匀分散吸附压力，防止薄片形变碎裂。

3. 操作注意：负压不要一次性调到最大，根据工件厚度、重量微调真空；作业前确认接地，定期检测表面电阻；禁止在有酸碱、强腐蚀气体环境使用。

七、总结

FLUORO 福乐 C002-D-X-100 防静电真空吸笔，将100mm 加长杆、X 万向旋转接头、全通路 ESD 防静电、干式常开真空阀多项技术融合，

解决洁净车间深腔、狭小工位下精密薄片与半导体器件的无损拾取难题。相比普通吸笔，在操作自由度、静电防护、洁净兼容性上更具优势，

是半导体、光学、MEMS 研发与产线手动取样工序中稳定可靠的精密操作工具。