FLUORO福乐C002-D-Y-161-99 真空吸笔：12 英寸晶圆手动拾取方案技术解析

摘要

在半导体 300mm（12 英寸）大硅片制程、化合物半导体、光学基板精密加工场景中，晶圆取放作业面临静电击穿、表面划伤、边缘崩边、

腔体内部取放操作空间受限等痛点。日本 FLUORO 福乐 C002-D-Y-161-99 属于 C 系列导电型常开式真空吸笔总成，专为 12 英寸整片晶圆手动转运开发，

采用 NO 常开阀体、D 型直插硬管接口、161mm 加长杆结构，标配 99-CP 导电 PEEK 加宽 Y 型吸嘴，依托 ESD 防静电、低发尘、轻量化设计，

适配 Class10~1000 洁净室，解决大尺寸晶圆人工拾取难题，广泛应用于晶圆检验、研磨、贴膜、封测、探针台取样等工序。

一、型号编码释义

C002-D-Y-161-99 型号每段编码对应结构配置，便于快速选型：

• C002：C 系列导电型真空吸笔主体

• D：D 型直插硬管接头，管路连接稳定，不易脱落

• Y：Y 型固定式吸嘴底座，分散吸附压力，保护晶圆边缘

• 161：加长杆长度 161mm，可深入腔体、载具内部作业

• 99：预装 99-CP 导电 PEEK 加宽 Y 型吸嘴，适配 12 英寸整片晶圆拾取

二、核心结构与材质设计

2.1 笔身结构

笔身基材选用碳纤维增强导电尼龙（TORAYCA），一体化成型，整笔重量仅 23~28g，长时间手持作业疲劳度低。内部阀芯采用氟树脂密封结构，

气密性优异，阀体动作顺滑，耐洁净室常用化学溶剂，低微粒析出，满足无尘车间使用要求。

2.2 防静电系统设计

半导体晶圆光刻胶层、器件 PN 结对静电极其敏感，静电放电会直接造成器件性失效。C002-D-Y-161-99 构建连续导电泄放通路：笔身 + 吸嘴双重导电结构，

表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω，符合半导体 ESD 防静电规范，可快速导走接触摩擦产生的静电荷，避免裸片、带胶晶圆静电损伤。吸嘴为导电 PEEK（聚醚醚酮）

材质，添加碳纳米管改性，经精密机加工与镜面抛光处理，韧性强、耐高温，接触晶圆表面无硬质颗粒，降低划伤风险；加宽 Y 型接触结构，分散真空吸附压力，

大尺寸硅片吸附受力均匀，有效抑制晶圆形变、崩边不良。

2.3 常开式（NO）阀组原理

该型号为常开阀体：真空源接通后，常态保持真空吸附；按下笔身按键，气路切断，工件释放。操作逻辑适配连续取样作业：靠近晶圆即可吸附，

移动到位一键释放，动作流畅，相比常闭型，减少反复按压操作，提升晶圆检验、AOI 检测工位作业效率。真空工作区间 0~-80kPa，

支持外部调压阀无级调节吸力，可根据晶圆厚度、基板材质微调负压，防止吸力过大造成薄片变形。

三、关键技术参数

四、应用场景

1. 半导体晶圆制程：12 寸晶圆来料检验、AOI 光学检测、研磨抛光前后取样、晶圆贴膜、划片裂片、探针台样品转移；

2. 芯片封测：整片晶圆上料、对位摆放，裸基板精密搬运；

3. 化合物半导体：SiC、GaN 大尺寸衬底取放；

4. 光电精密行业：大尺寸光学滤光片、陶瓷基板、超薄玻璃手动转运。

加长杆设计的突出优势：可深入晶圆载具、腔体内部，在狭小空间完成晶圆拾取，无需倾斜晶圆，降低掉片风险。Y 型宽幅吸嘴支撑结构，

相比单点吸嘴，对大直径薄晶圆的支撑性更强，减少弯曲形变。

五、使用要点与维护建议

1. 配套真空系统需加装真空过滤器，防止管路粉尘进入吸笔内部污染晶圆；负压从低往高调试，找到刚好可靠吸附的压力，不建议长期满负压使用；

2. 防静电性能需要定期检测，确认表面电阻维持在规范区间；吸嘴为消耗件，当出现划痕、磨损、导电性能衰减时及时更换；

3. 洁净室内使用时，采用无尘布配合异丙醇轻柔擦拭，禁止强酸强碱浸泡，避免破坏导电层与氟树脂密封阀芯；

4. 操作时配合防静电手环、防静电台面，形成完整静电防护体系，降低 ESD 风险。

六、总结

FLUORO 福乐 C002-D-Y-161-99 真空吸笔是面向 12 英寸晶圆手动搬运场景的专用拾取工具，将常开阀气路、161mm 加长杆、Y 型宽幅导电 PEEK 吸嘴、

全笔身防静电设计集成一体。轻量化、低发尘、可控负压的特性，兼顾操作便捷性与晶圆，解决大尺寸晶圆在洁净工位取样、检测、转移中的静电、

崩边、腔体取放困难等行业痛点，是半导体、第三代半导体实验室与产线手动晶圆处理的优选工具。