FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 常开防静电真空吸笔技术解析

           摘要：在半导体、化合物半导体与光电精密制造领域，晶圆、薄基板、光学元件的手动无尘取放，长期面临静电击穿、表面划伤、吸力不稳、

腔体内部操作空间受限等痛点。日本 FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 属于 C 系列导电型真空吸笔，采用NO 常开大流量阀体 + 161mm 加长杆 + Y 型固定式接头方案，

依托全域防静电结构、低发尘耐化学材质，专为大尺寸晶圆、碳化硅基板、光学薄片的洁净转运设计，适配 Class10~1000 无尘车间，是探针台检测、

晶圆来料检验、封装前道工序的优选手动拾取工具。

一、型号编码释义

型号 C002-D-Y-161 每段编码对应结构特性，选型时可快速识别配置：

1. C002：C 系列导电型笔身，NO 常开阀结构，相比 C001 阀体流量更大，承载面积更大工件；

2. D：标准直型本体，大流量阀体设计，提升真空通量，减少负压衰减；

3. Y：Y 型固定式接头，管路连接稳固，减少负压泄漏；

4. 161：加长杆长度 161mm，解决机台腔体、晶圆盒深处工件取放空间不足问题。

工作逻辑：常态保持吸附，按下阀门断气释放工件，区别于常闭吸笔，连续批量作业无需持续按压按键维持负压，大幅降低长时间操作疲劳。

二、结构设计与材料技术

2.1 防静电全域传导结构

笔身基材选用碳纤维增强导电尼龙树脂，吸嘴采用碳纤维 + 碳纳米管填充导电 PEEK，整机形成连续静电泄放通路，表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω，

满足 ESD 防静电标准。作业过程中摩擦产生的静电可快速导出，避免裸硅片、带光刻胶晶圆、GaN/SiC 化合物晶片发生静电击穿，保护精密器件良率。

导电 PEEK 吸嘴经镜面抛光处理，接触面受力均匀，搬运薄片基材不易产生崩边、镀膜划伤问题。

2.2 阀组与密封技术

内部阀芯采用氟树脂密封组件，为福乐成型结构，气密性优异。氟树脂材料具备耐弱酸弱碱、耐各类光刻配套有机溶剂特性，长期在洁净干式工况下不易老化、

析出颗粒，低发尘特性满足半导体洁净等级要求。阀动作手感顺滑，负压通断响应迅速，无卡滞现象，真空压力支持0~-80kPa 无级调节，可根据基板重量、

厚度微调吸力，兼顾吸附可靠性与工件保护。

2.3 机械结构特点

161mm 加长直杆设计，可伸入晶圆盒、探针台腔体、研磨工位狭小空间作业，无需倾斜工件，降低碎片风险；整机轻量化，长时间手持作业手部负荷低；

Y 型固定接头兼容 Φ3×5 / Φ4×6 负压管路，可直接对接福乐 FV 系列真空泵（FV-10/FV-30/FV-60/FV-XP）；吸嘴模块化，可快速更换不同尺寸 Y 型吸嘴，

单支主机兼容 2~12 英寸晶圆、各类陶瓷与光学基板，减少产线工具种类与耗材库存成本。

三、核心技术参数

四、应用场景

1. 半导体前道：晶圆来料目视检验、AOI 光学检测、划片取样、晶圆贴膜 / 解键合、研磨抛光工序样品转移；

2. 芯片封装测试：探针台测试取放、晶圆短距离转运、陶瓷基板、射频元件拾取对位；

3. 化合物半导体：碳化硅、氮化镓晶片、外延片无尘搬运；

4. 光电与显示行业：光学滤光片、光学窗口、Mini-LED 薄基板、偏光片手动拾取；

5. 洁净实验室：机台腔体内部取样、易碎薄片样品转移、研发小批量样品操作。

五、选型优势与使用维护要点

产品优势

1. 常开阀结构：连续取放效率更高，长时间对位作业无需持续按住开关，适合高频批量操作；

2. 加长杆：解决深腔、晶圆盒内部工件取放难题，减少工件倾斜磕碰风险；

3. 全域防静电 + 低发尘：全接触通路防静电，氟树脂阀芯低析出，保护光刻胶、薄膜层；

4. 吸力可调：负压区间宽，轻薄基材与大尺寸晶圆均可适配。

使用与维护建议

1. 仅限干式洁净环境使用，不可直接接触大量液体；

2. 定期检查吸嘴端面磨损，PEEK 吸嘴出现划痕、变形及时更换，防止漏气划伤工件；

3. 阀组长期使用可定期做气密性测试，排查管路接头泄漏；

4. 配套真空源建议加装过滤器，防止粉尘进入阀腔，延长吸笔使用寿命；

5. 存放于 ESD 防静电收纳盒，避免静电积累与表面污染。

六、结语

FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 真空吸笔，把加长操作距离、大流量常开阀、全域防静电、耐化学低发尘多项特性整合为一体，精准解决半导体、

光电行业大尺寸薄片基材手动搬运痛点。相比普通短杆吸笔，在腔体内部、晶圆盒深处作业场景优势显著；常开式操作逻辑，有效提升产线检验、

样品转移工位作业效率，在百级、千级洁净产线与研发实验室中，是精密基材无尘拾取的可靠工具方案。