FLUORO 福乐 C002-D-X-100 防静电真空吸笔技术解析

一、产品概述

FLUORO 福乐 C002-D-X-100 属于 C 系列导电型干式真空吸笔，是面向半导体、先进封装、光学元件制造无尘车间开发的手动精密拾取工具，

主打ESD 静电防护、狭小空间取件、低发尘无损作业，广泛应用于晶圆转运、探针台测试、划片、芯片封装等干式洁净制程。

型号释义：

• C：导电防静电 C 系列干式吸笔

• 002：NO 常开阀体，通气即吸附，按键释放

• D：笔身本体组件

• X：X 型 360° 万向旋转接头

• 100：100mm 加长金属导杆，适配腔体深部作业

二、核心结构与材料技术

1. ESD 防静电体系设计

笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型，吸嘴为镜面抛光导电 PEEK（聚醚醚酮），整机表面电阻率稳定控制在 10⁶～10⁸Ω，实现平缓静电泄放，

避免瞬时静电击穿裸芯片、硅片、光学镀膜件。整机无尖锐外露金属，拾取过程不会划伤器件表面与镀膜层。阀体阀芯选用氟树脂，阀体内壁精密抛光，

微粒脱落量极低，满足 Class100～1000 洁净室使用要求，仅限干式工况，不可浸入药液湿法环境。

2. 常开 NO 阀体与万向结构

C002-D-X-100 采用常开型阀体，真空源接通后默认保持吸附状态，仅在释放工件时轻按侧置按键即可断真空落料，操作逻辑简单，适合长时间连续取放。

后端搭载 X 万向旋转接头，笔杆支持 360° 自由旋转，机台腔体、探针台内部等狭窄工位可灵活调整拾取角度，消除操作干涉。

 100mm 加长导杆是该型号核心特征，解决普通短款吸笔无法伸入设备内部拾取工件的痛点，兼顾操作视野与作业深度。

3. 轻量化模块化结构

整机重量仅约 26g，长时间手持操作不易产生手腕疲劳。产品采用模块化快拆设计，吸笔头作为消耗件可单独拆卸更换，无需更换整支吸笔，

降低产线耗材运维成本。真空管路适配 Φ3×5、Φ4×6 两种软管规格，可直接外接真空发生器或无油隔膜真空泵，负压可外部调压，安装调试简单。

三、关键技术参数

四、应用场景

1. 半导体制程：硅晶圆手动转移、研磨 / 贴膜前后转运、划片工序上下料

2. 芯片测试封装：探针台电性测试取放、裸芯片、载片、基板拾取

3. 光学行业：光学薄片、滤光片、小型光学元件无尘搬运

4. 精密电子：微型元器件、陶瓷基片、偏光片等静电敏感小件取放

五、使用要点与优势总结

产品优势

1. 深度取件能力：100mm 加长导杆 + 万向旋转，设备腔体内部作业优势明显；

2. 稳定防静电：全链路导电材质，阻值区间稳定，保护敏感器件；

3. 低发尘洁净设计：抛光氟树脂阀体 + PEEK 吸嘴，微粒污染风险低；

4. 易用可靠：常开阀体上手简单，轻量化机身，模块化降低耗材成本。

使用注意事项

• 仅适用于干式无尘环境，禁止浸泡、接触强腐蚀药液；

• 负压需根据工件厚度、材质提前调试，压力过高易压损薄片与晶圆；

• PEEK 吸嘴为消耗件，定期检查表面划痕、磨损，及时更换以避免划伤工件、漏气；

• 洁净室使用前按规范清洁笔身与管路，防止微粒带入制程。

六、结语

在半导体与精密光学制造产线，微小静电、微粒污染、拾取磕碰都会造成器件报废。福乐 C002-D-X-100 真空吸笔，将防静电、低发尘、万向长杆三大技术特点集成，

解决狭小腔体内部精密工件手动无损转运难题，是探针台、晶圆预处理、封装车间手动取放工序的成熟配套工具，兼顾洁净性能、操作灵活性与长期使用成本。