FLUORO 福乐 C002-D-Y-161-99 12 英寸晶圆防静电真空吸笔技术解析

            在半导体制造、化合物半导体、先进封装等洁净制程中，大尺寸晶圆的手动取放一直是高风险工序。12 英寸（300mm）硅片面积大、脆性高、表面线路密集，

极易发生静电击穿、崩边、划痕、形变等不良。传统小型真空吸笔刚性不足、静电管控不稳定，难以适配整片晶圆转移作业。日本 FLUORO 福乐 C002-D-Y-161-99 属于

 C 系列导电型常开真空吸笔总成，专为 12 英寸整片晶圆拾取场景开发，集防静电、低发尘、加长操作杆、Y 型宽幅吸嘴于一体，是洁净车间手动晶圆搬运的经典精密工具。

一、型号编码释义

C002-D-Y-161-99 每段编码对应结构与功能定义，方便选型区分：

• C002：C 系列导电防静电吸笔，NO 常开阀体结构，真空接通即吸附，按压按键断气释放，无机械锁止

• D：D 型直插硬管真空接头，管路连接牢固，不易脱落，适配固定工位连续作业

• Y：固定式 Y 型吸嘴底座，无万向活动关节，吸附大晶圆时受力均匀，避免偏载

• 161：加长杆长度 161mm，可深入腔体、载具内部完成晶圆取放

• 99：标配 99-CP 导电 PEEK 加宽 Y 型吸嘴，专为 12 英寸整片晶圆设计

二、核心结构与材料设计

1. 笔身主体

笔身采用碳纤维增强导电尼龙（TORAYCA）一体成型，在保证结构刚性的同时实现稳定静电泄放。表面电阻率稳定控制在 10⁶~10⁸Ω 区间，

满足半导体 ESD 管控要求，避免静电累积击穿晶圆上微结构。笔体轻量化，长时间手持作业疲劳度低，适合检验、取样工位高频操作。

阀芯组件采用氟树脂密封结构，阀体内密封件耐化学腐蚀，面对半导体常用清洗剂、剥离溶剂不易溶胀老化，气密性持久稳定，减少真空泄漏带来的掉片风险。

内部阀结构为原厂结构，按键手感顺滑，断气响应灵敏，反复按压寿命高。

2. Y 型导电 PEEK 吸嘴（99-CP）

配套 99-CP 加宽 Y 型吸嘴，基材为掺杂纳米碳管的导电 PEEK，经过镜面精加工与热处理。材料具备高韧性、低析出、低发尘特性，接触晶圆表面不会产生颗粒污染；Y 型

宽幅支撑结构分散吸附压力，整片晶圆吸附时应力分布均匀，降低大尺寸硅片弯曲、崩边概率。同时导电 PEEK 可同步泄放静电，实现吸嘴与晶圆接触面静电防护闭环。

3. 161mm 加长杆

161mm 加长杆是该型号核心差异化设计，可伸入晶圆盒、工艺腔体、探针台腔体内作业，无需倾斜晶圆即可完成拾取，减少晶圆磕碰风险。

加长杆保持刚性，作业过程不易晃动，对位精度更高。

三、关键性能参数

四、气路原理：常开阀结构优势

C002-D-Y-161-99 采用NO 常开阀体，气路逻辑和常闭吸笔相反：真空源开启后，常态下气路导通，吸嘴持续具备吸附力；操作人员按下笔身按键，

内部阀关闭、切断真空，晶圆释放。该结构非常适合连续取样、AOI 检测、晶圆来料检验等流水线作业：晶圆拾取后，仅需单点按键完成释放，

动作流程简单，作业节奏更快。相比常闭吸笔，减少长时间按压操作，降低手部疲劳。

注意：停机维护时，务必关闭真空源，防止空载持续吸气，避免颗粒倒灌污染吸嘴与管路。

五、应用场景

1. 半导体硅片制程：12 寸晶圆来料检验、AOI 光学检测、划片前后取样、晶圆贴膜、研磨、抛光、裂片转移；

2. 先进封装：晶圆临时搬运、载片对位、探针台上下片；

3. 宽幅基板加工：碳化硅、氮化镓等第三代半导体基板，光学玻璃、陶瓷薄板拾取转运；

4. 实验室研发：化合物半导体研发线、高校洁净实验室基板样品处理。

适用场景核心诉求统一：大尺寸脆性基板、洁净环境、ESD 敏感器件，需要无划伤、低颗粒、稳定可控的手动转移方案。

六、使用要点与维护规范

1. 真空匹配：真空压力建议按需调节，并非负压越大越好。负压过高会造成晶圆形变，建议在保证不掉片前提下，使用低有效负压；

2. 洁净管控：吸笔、吸嘴属于洁净耗材，拆装更换必须在洁净台内操作，佩戴无尘手套；定期用异丙醇清洁吸嘴接触面，禁止使用硬质工具刮擦 PEEK 吸嘴镜面；

3. ESD 配套：吸笔本身具备导电能力，但作业时仍需配套防静电台面、防静电手环，构建完整静电防护链路；定期抽检表面电阻，超出范围及时更换；

4. 日常检查：每次使用前检查 PEEK 吸嘴有无裂纹、缺口、颗粒附着；检查阀按键是否卡滞、管路接头有无漏气；

5. 储存：存放于洁净干燥防静电箱内，避免阳光直射、有机溶剂环境。

七、总结

FLUORO 福乐 C002-D-Y-161-99 是面向 12 英寸整片晶圆手动转移的专用真空吸笔总成。依靠常开阀操控逻辑、161mm 加长操作杆、

Y 型导电 PEEK 宽幅吸嘴与全链路防静电材料方案，兼顾操作便捷性、静电防护、低发尘与晶圆保护能力。在半导体、第三代半导体洁净车间中，

可有效降低晶圆崩边、静电损伤、颗粒污染等不良，是 12 寸晶圆手动上下片工位成熟可靠的工具方案。