FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 常开防静电真空吸笔 技术解析

半导体、碳化硅及光学基板制程中，晶圆、薄片元器件的拾取转移一直是精密制造的关键工序。传统真空吸笔普遍存在静电累积、气路流量不足、

操作行程短、洁净度差等痛点，极易造成晶圆崩边、器件静电击穿、表面颗粒污染等不良。日本 FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 作为 C 系列导电型真空吸笔，

采用 NO 常开大流量阀体搭配 161mm 加长杆结构，面向百级、千级无尘车间干式取放场景，为大尺寸晶圆与薄型基板搬运提供稳定、低损伤的真空拾取解决方案。

一、型号编码释义

C002-D-Y-161 型号每段编码对应结构与配置定义：

• C002：C 系列导电型真空吸笔，NO 常开阀基础型号；

• D：直型本体，大流量阀体，吸力输出优于 C001，适配面积偏大工件；

• Y：Y 型固定式管路接头，管路连接牢固，作业中不易松脱漏气；

• 161：加长杆长度 161mm，满足深腔、载具内部晶圆取放操作空间需求。

二、结构设计与材料技术

2.1 笔身与防静电结构

笔身基材选用碳纤维增强导电尼龙（TORAYCA），全域实现静电泄放，表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω，满足半导体 ESD 防护规范，消除静电积累对芯片、

晶圆的静电损伤风险。内部阀芯采用氟树脂密封结构，阀组成型工艺，兼顾气密性与阀动作顺滑度，长期反复按压不易出现密封老化、真空泄漏衰减问题。

整体轻量化笔身，长时间手持作业疲劳度低，适配产线高频连续拾取作业。

2.2 吸嘴材料

配套吸嘴采用导电 PEEK（碳纤维 + 碳纳米管填充）材质，经机加工与镜面处理，具备优异耐化学溶剂、耐热、低发尘特性。接触工件表面无硬质划痕，

可有效降低晶圆边缘崩边、薄片基板形变风险，适配半导体干式无尘环境使用。

2.3 气路控制逻辑（NO 常开型）

C002-D-Y-161 为常开 NO 阀结构：常态下真空通路导通，吸嘴持续产生负压吸附工件；按下笔身按键，真空切断，工件释放。

 作业逻辑契合半导体流水线连续取放：拾取时贴近工件即可吸附，放置仅需单次按压断气，动作连贯，相比常闭型吸笔减少操作步骤，提升检验、

取样工位作业效率。真空压力工作区间 0~-80kPa，支持负压无级调压，可根据基板厚度、尺寸微调吸力，避免薄片形变损伤。

三、核心技术规格

四、应用场景

1. C002-D-Y-161 真空吸笔半导体晶圆

   161mm 加长杆可伸入载具内部拾取晶圆，无需倾斜载具，降低碎片风险。C002-D-Y-161 真空吸笔

2. 制程：晶圆来料检验、AOI 光学检测、划片前后取样、贴膜、研磨抛光、裂片转移，晶圆盒内深腔取放，

3. 芯片封装工序：基板、大型载片拾取、对位摆放与装配，实现精密元器件无损伤转移。

4. 光电与新能源行业：光学滤光片、陶瓷基板、光伏薄片等脆性薄片的无尘搬运，低发尘材质保证元件表面颗粒管控。

五、选型优势与使用要点

5.1 产品优势

1. 大流量阀体：负压输出稳定，大面积薄基板吸附均匀，局部吸力集中造成的形变风险更低；

2. 加长杆设计：解决标准短款吸笔无法伸入晶圆盒、载具腔体的作业局限；

3. 全域防静电：笔身、接头、吸嘴全通路导电，不存在局部绝缘死角，ESD 防护完整；

4. 低发尘耐化学：氟树脂阀芯 + 导电 PEEK 吸嘴，洁净室兼容性强，可耐受制程常见有机溶剂；

5. 单手操作：常开阀逻辑，上手简单，适配人工检验、实验室取样工位。

5.2 使用与维护注意事项

1. 仅限干式无尘环境使用，禁止直接接触大量液体；

2. 真空源负压需按工件厚度调节，薄型基板建议降低负压，防止吸附变形；

3. 定期检查吸嘴端面磨损、阀芯气密性，吸嘴磨损后及时更换，避免划伤晶圆；

4. 管路连接确认 Y 型接头锁紧，防止负压泄漏导致掉片。

六、结语

FLUORO 福乐 C002-D-Y-161 真空吸笔，将大流量常开阀、加长操作杆、全域防静电洁净材料集成一体，针对性解决半导体晶圆盒内取放、大尺寸脆性基板

转移的行业痛点。在晶圆检测、划片、封装、光学元件组装等精密工位，兼顾操作效率、ESD 防护与工件保护，是无尘车间人工精密拾取的优选手持真空工具。