FLUORO 福乐 C002-Y-98-CP 防静电真空吸笔｜8 英寸晶圆精密取放技术解析

              在半导体 8 英寸（200mm）晶圆制造、测试、封装全流程中，晶圆人工转运环节始终面临静电击穿、表面划伤、掉片、颗粒污染等痛点。

普通拾取工具极易造成裸硅片、带光刻胶基板报废，因此无尘工位对拾取工具的 ESD 防护、低发尘、结构稳定性提出严苛要求。日本 FLUORO 福乐 C002-Y-98-CP 

作为 C 系列导电型常开式真空吸笔，专为 8 寸晶圆量产场景开发，依靠连续静电泄放通路、Y 型固定式刚性结构与导电 PEEK 吸嘴，

成为百级 / 千级洁净车间晶圆手动搬运的主流工具之一。

一、型号编码释义

• C002：C 系列导电型真空吸笔，NO 常开型阀结构；

• Y：Y 型固定式直接头，刚性连接，无万向活动关节；

• 98-CP：配套原厂导电 PEEK 材质专用吸嘴，适配 8 英寸晶圆拾取作业。

结构特点区分：C002-Y 为常开 NO 结构，常态保持负压吸附，仅按压顶部按钮释放工件；与 C001 系列常闭 NC 款相反，C001 需要按住按钮吸附、

松开释放，更适合实验室少量抽检；C002-Y 则面向产线连续高频取放，降低操作人员手部疲劳。Y 型固定式结构垂直受力稳定，

抓取整片晶圆不易偏移打滑，适合探针台、检测工位垂直对位作业。

二、核心材质与 ESD 静电防护设计

静电损伤是半导体晶圆最常见失效诱因，C002-Y-98-CP 采用全路径导电材料构建完整静电泄放通道：

1. 笔身：碳纤维增强导电尼龙树脂，轻量化同时具备稳定导电能力；

2. 吸嘴：导电 PEEK（聚醚醚酮），镜面抛光处理，低发尘、耐有机溶剂；

3. 表面电阻率：10⁶～10⁸Ω，满足半导体 ESD 防静电规范，可快速疏导接触摩擦产生的静电荷，避免裸硅片、镀膜基板、光刻胶层被静电击穿。

阀芯密封件采用氟树脂材质，耐弱酸、弱碱与光刻配套有机溶剂，长期洁净环境使用不易老化漏气，密封稳定性优于普通橡胶密封件，减少真空泄漏带来的晶圆脱落风险。

三、关键技术参数

整机仅 27g 轻量化设计，长时间连续作业手部负担低。模块化吸嘴支持快速拆装，可更换 94-CP、95-CP、96-CP、97-CP、99-CP 等原厂系列吸头，

单支吸笔可切换适配不同尺寸基板，降低产线耗材库存成本。

四、工作原理与操作逻辑

C002-Y-98-CP 为常开式真空回路，负压持续连通至吸嘴。作业时，吸嘴接触晶圆表面，依靠真空负压吸附；当需要放下晶圆，仅按下吸笔顶部阀按钮，

切断负压，工件即可平稳释放。Y 型双支撑吸嘴接触面受力均匀，对轻薄晶圆形成均衡支撑，有效降低晶圆形变、崩边风险；吸嘴镜面抛光，无尖锐棱角，

不会划伤晶圆表面薄膜、光刻胶层，低颗粒析出，不会对洁净腔室造成污染。真空压力 0~-80kPa 无级调节，可根据晶圆厚度、是否带膜调整吸力，

薄晶圆采用较低负压，防止工件变形，厚重晶圆可提升负压保障吸附可靠性。

五、应用场景

1. 8 英寸硅晶圆产线：晶圆上料、下料、片盒转运、探针台人工上下片；

2. 半导体封装测试：裸芯片、碳化硅基板、光学玻璃基板拾取；

3. 精密光电行业：光学镜片、陶瓷基板、镀膜基板无尘转移；

4. 实验室研发：材料试样、样品抽检、工艺验证工位。

适用工况限定为干式洁净环境，不建议长期浸泡于强腐蚀药液中使用。

六、选型与使用注意事项

1. 选型区分：连续量产 8 寸晶圆转运优先 C002-Y-98-CP；实验室少量取样选用 C001 系列常闭款；多角度狭小腔体拾取，可选择 X 万向接头型号；

2. 气源配套：需搭配无油隔膜真空泵，建议管路增加真空过滤器，防止粉尘倒灌污染吸笔与晶圆；

3. 维护保养：吸嘴属于消耗件，当表面出现划痕、颗粒残留、导电性能衰减时及时更换；定期检查氟树脂阀芯密封，防止漏气；

4. 洁净管控：拆装吸嘴操作必须在洁净环境内进行，佩戴无尘手套，禁止徒手触碰吸嘴工作面。

七、总结

FLUORO 福乐 C002-Y-98-CP 真空吸笔是面向 8 英寸半导体晶圆量产工位的专用手动拾取工具。NO 常开阀结构、Y 型刚性固定接头、全段 ESD 导电材质、

低发尘导电 PEEK 吸嘴四大核心设计，针对性解决无尘车间晶圆搬运的静电、划伤、掉片难题。轻量化、模块化设计兼顾操作舒适度与耗材通用性，

广泛应用于晶圆制造、探针测试、光电基板等精密制造领域，是 8 寸产线人工取放工位的标准化选型方案。