FLUORO 福乐 C003-D-X-106 防静电真空吸笔 技术解析

               在半导体、光电与先进封装无尘产线中，晶圆、薄型基板、光学滤光片等超薄脆性工件的手动取放，长期面临静电击穿、表面划伤、颗粒污染、

狭小腔体操作角度受限等痛点。FLUORO 福乐 C003-D-X-106 作为 C 系列导电型真空吸笔，依托大流量阀体、X 型球状万向旋转接头与全链路 ESD 防静电设计，

成为百级、千级洁净车间精密小件人工搬运的主流工具之一。

一、型号编码释义

型号 C003-D-X-106 每段编码对应产品核心配置，方便选型识别：

• C003：C 系列导电型笔身，搭载 NO+SW 常开型 + 吸力切断开关阀体系统，相较 C002 具备更大流量、更强吸附能力，适配面积偏大的薄片工件；

• D：标准直型本体结构；

• X：X 型球状万向旋转接头，支持 360° 多角度调节；

• 106：笔身长度规格，本体总长 106mm，兼顾握持手感与机台腔体内部操作空间。

二、结构、材质与核心技术参数

1. 材质方案（低发尘 + 防静电 + 耐化学）

笔身基材选用东丽 TORAYCA 碳纤维增强导电尼龙树脂，吸嘴配套导电 PEEK（聚醚醚酮），内部阀芯采用氟树脂密封件。整套组件构成连续静电泄放通路，

表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω，符合无尘车间 ESD 防护规范，可快速导除摩擦产生的静电荷，规避裸硅片、光刻胶基板、氮化镓 / 碳化硅晶片的静电损伤风险。 

PEEK 吸嘴低析出、低发尘，耐弱酸弱碱，在干式洁净工况下不易掉屑污染工件表面，满足 Class100~1000 洁净室使用要求。

2. 核心技术规格

3. 万向接头技术优势

X 型球状万向接头是该型号差异化亮点。传统固定式吸笔吸嘴角度固定，在探针台腔体、晶圆盒内部、狭小机台工位取件时，必须倾斜整支笔身，

容易造成吸嘴滑移、工件边缘磕碰。C003-D-X-106 的万向结构可独立调整吸嘴角度，笔身保持舒适握持姿态，吸嘴自适应贴合晶圆 / 基板平面，

降低侧滑、崩边风险，极大提升机台内部检修、抽检作业的灵活性。

大流量阀体设计，负压响应快，吸附力稳定，适合尺寸更大、自重更高的薄片工件，相比同系列小号型号，在 6 英寸硅晶圆、陶瓷基板拾取场景下更具优势。

三、工作原理

整套拾取系统由真空泵、真空管路、C003-D-X-106 吸笔、导电吸嘴组成。真空泵持续产生负压，真空管路连通吸笔内部气路；作业时，

吸嘴贴合工件表面，按下阀体开关，气路导通，负压牢牢吸附工件；移动至目标位置后，再次操作开关切断真空，工件平稳释放。

全程无人体直接接触工件表面，避免汗液、油脂、颗粒物污染，实现非接触式精密搬运。

四、典型应用场景

1. 半导体制造：5/6/8 英寸硅晶圆目视抽检、探针台测试、划片、贴膜、解键合、晶圆盒短距离转运；

2. 化合物半导体：SiC、GaN 晶片与陶瓷基板取放；

3. 光电显示行业：光学滤光片、薄型光学基板、Mini-LED 基板手动搬运；

4. 封装测试：芯片载片、射频基板、小型光学元件实验室小批量操作；

5. 无尘实验室：机台腔体内部易碎薄片样品转移、失效样品检验取样。

五、使用、维护与选型注意事项

1. 工况限制：仅限干式洁净环境，不可用于带液、强腐蚀工况；真空源选型需匹配流量，建议原厂 FV 系列真空泵配套使用；

2. 吸嘴管理：导电 PEEK 吸嘴为易损件，出现划痕、发白、开裂需及时更换，防止划伤工件或防静电性能衰减；

3. 定期检测：定期用表面电阻测试仪检测笔身、吸嘴电阻率，确保 ESD 性能达标；

4. 管路匹配：优先选用 Φ3×5 或 Φ4×6 洁净真空软管，管路尽量缩短，减少负压损耗；

5. 操作规范：禁止硬顶、挤压工件，万向接头调节不可强行掰动，防止球头密封破损漏气。

六、总结

FLUORO 福乐 C003-D-X-106 真空吸笔，将ESD 防静电、低发尘洁净材质、万向角度调节、大流量稳定负压四大特性集成于一支轻量化手持工具。

在半导体、光电、先进封装产线的人工抽检、实验室研发、小批量试产场景，有效解决超薄脆性基板的取放难题，减少静电报废、

表面污染与工件崩边，是精密无尘作业中高可靠性的手动真空拾取方案。