FLUORO 福乐 C003-D-Y-161 常开防静电真空吸笔 技术解析

             在半导体、碳化硅、光电基板精密制程中，晶圆与超薄基板的拾取转移，对静电防护、负压稳定性、低发尘、操作安全性提出严苛要求。

日本 FLUORO 福乐 C003-D-Y-161 属于 C 系列导电型常开真空吸笔，搭载 NO 常开阀体 + 独立吸力锁止机构，161mm 加长杆搭配 Y 型固定式接头，

依靠导电 PEEK 吸嘴与碳纤维导电尼龙笔身构建完整 ESD 防护体系，专为洁净室内 2～12 寸晶圆、陶瓷基板、光学薄片无损伤搬运设计，

广泛应用于晶圆检测、划片、研磨、封装等精密工位。本文从型号释义、结构原理、材料特性、技术参数、应用场景及选型要点展开介绍。

一、型号编码释义

C003-D-Y-161 型号每段编码对应产品配置，便于快速识别选型：

• C003：C 系列导电型笔身，NO 常开阀体 + 独立吸力锁止开关，大流量阀体，吸力优于 C002 系列，适配面积偏大工件；

• D：标准直型本体结构；

• Y：Y 型固定式接头；

• 161：加长杆长度 161mm，适合深腔、受限空间内工件拾取操作。

二、结构与工作原理

C003-D-Y-161 为手持常开式真空吸笔，整机由导电吸嘴、加长杆、笔身主体、氟树脂阀芯、锁止拨动开关、释放按钮及真空管路接口组成。真空源接入吸笔管路，

待机状态下阀体保持常开；当 Y 型导电吸嘴贴合工件表面，负压建立，实现吸附。该型号最大亮点是独立吸力锁止结构：拨动锁止开关，负压可保持锁定，

操作人员可松开手指进行对位、移位；工件就位后，轻按释放按钮即可快速破真空，完成工件脱离。Y 型吸嘴多点支撑布局，吸附受力均匀，大幅降低大尺寸晶圆、

薄基板局部应力集中，有效减少崩边、翘曲、表面划伤风险；吸嘴支持原厂快拆更换，兼容 94-CP、95-CP、96-CP、97-CP、98-CP、99-CP 多款吸嘴头，

单支吸笔可切换不同拾取头，适配多种基板规格，降低耗材库存成本。

三、防静电与材料技术

半导体器件对静电放电极其敏感，微小静电可造成晶圆线路性击穿。C003-D-Y-161 采用全链路防静电材料设计：

1. 笔身：碳纤维增强导电尼龙树脂，轻量化同时具备高刚性，表面电阻率稳定控制在 10⁶～10⁸Ω 区间，满足半导体 ESD 管控标准，可快速泄放表面静电荷，

   抑制静电积累；材料耐洁净室常用溶剂擦拭，耐磨，低发尘，适配 Class10～1000 洁净环境。

2. 吸嘴：导电 PEEK（碳纳米管 + 碳纤维填充），兼具高强度、低析出、防静电特性，接触工件表面不会产生划痕，耐高温，耐酸碱有机溶剂。

3. 阀芯：氟树脂密封结构，密封性能稳定，负压保压能力强，长时间反复操作不易漏气，密封件寿命长，减少频繁维护。

四、核心技术规格

五、应用场景

1. 半导体晶圆制程：晶圆来料检验、AOI 光学检测、划片前后取样、晶圆贴膜、研磨抛光、裂片转移；探针台工位样品拾取，晶圆临时对位摆放。

2. 芯片封装测试：大尺寸基板、载片精密转移，无损伤取放，避免器件静电击穿。

3. 光电与先进材料行业：光学滤光片、陶瓷薄板、碳化硅、氮化铝基板、超薄光伏薄片搬运，满足洁净、低应力拾取需求。

六、选型与使用要点

1. 常开阀体特性：NO 常开结构，管路一通气即具备负压，搭配锁止开关，适合连续取样、长距离移位作业；如果是短频快速拾取场景，可对比 NC 常闭型吸笔。

2. 161mm 加长杆优势：针对腔体内部、载台深处、治具遮挡等普通短杆吸笔无法抵达的工位，提升操作空间，但长杆使用时注意控制吸附姿态，

   避免侧向力造成晶圆破损。

3. 负压调节：需搭配调压阀，根据基板厚度、尺寸调节负压，薄晶圆应降低负压，防止工件形变。

4. 维护管理：洁净室内使用，定期清洁吸嘴，检查氟树脂阀芯密封；吸嘴属于耗材，出现磨损、发白、开裂需及时更换，避免划伤晶圆。

七、结语

FLUORO 福乐 C003-D-Y-161 防静电真空吸笔，将常开阀体、负压自锁机构、Y 型均衡吸附、加长杆结构与全导电防静电材料融为一体，

解决洁净室深腔工位中大尺寸薄基板、晶圆拾取的静电、崩边、操作不便等痛点。作为半导体前道、封装、第三代半导体产线的常用手持拾取工具，

在兼顾操作便捷性与制程良率保护方面具备明显优势，是晶圆实验室、中试线及量产检验工位的优选精密搬运工具。