FLUORO 福乐 C002-D-X-106 防静电真空吸笔技术解析

一、产品概述

FLUORO 福乐 C002-D-X-106 属于 C 系列导电干式真空吸笔，是面向半导体、先进封装、光学元件无尘制程开发的加长型手动精密拾取工具，

在 C002-D-X 系列里主打更深腔体取件、ESD 静电防护、低发尘无损拾取，适用于探针台、载片台、设备腔体内深部工件上下料，

广泛用于硅片、裸芯片、陶瓷基板、光学薄片干式无尘转运作业。

型号释义

• C：C 系列导电防静电干式吸笔

• 002：NO 常开阀体，真空接通即吸附，按键释放工件，无锁止机构

• D：笔身本体组件

• X：X 型 360° 万向旋转接头

• 106：106mm 加长金属导杆，相比 100mm 版本，可伸入更深设备腔体作业

二、核心结构与材料技术

1. 全链路 ESD 防静电系统

笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型，吸嘴为镜面抛光导电 PEEK（聚醚醚酮），整机表面电阻率稳定控制在10⁶～10⁸Ω，形成连续静电泄放通路，

平缓释放摩擦静电，避免裸芯片、硅片、镀膜光学元件遭受静电击穿。整机无尖锐外露金属，拾取过程不会划伤器件表面与光刻胶、镀膜层。

阀体内阀芯选用氟树脂，阀体内壁精密抛光，微粒脱落量极低，满足 Class100～1000 洁净室干式工况，禁止浸入药液湿法环境。

2. NO 常开阀体 + X 万向旋转结构

C002-D-X-106 采用常开 NO 阀体，真空源接通后默认保持吸附状态，仅在释放工件时轻按侧置按键断真空落料。长时间连续取放无需持续按住按键，

大幅降低产线人员手部疲劳。后端配置 X 万向旋转接头，笔杆支持 360° 自由旋转，软管不会拉扯、限制拾取角度，在设备腔体、夹具夹缝、

探针台内部狭小空间灵活调整姿态，消除操作干涉。106mm 加长导杆为本型号核心差异点，针对腔体深度更大的工位设计，解决普通短杆、

100mm 导杆吸笔无法抵达深处载台的痛点，兼顾操作视野与作业深度，是半导体检测、样品取样的优选规格。

3. 轻量化模块化结构

整机重量约 26g，长时间手持作业不易疲劳。模块化快拆设计，吸嘴作为消耗件可单独拆卸更换，无需更换整支吸笔，降低产线耗材运维成本。

真空管路适配 Φ3×5、Φ4×6 两种软管规格，可直接外接真空发生器或无油隔膜真空泵，负压可外部调压，现场安装调试便捷。

三、关键技术参数

四、应用场景

1. 半导体制程：硅晶圆手动取样、研磨 / 贴膜前后转运、划片、晶圆外观检测深部取片

2. 芯片测试封装：探针台电性测试上下料、裸芯片、载片、陶瓷基板拾取

3. 光学行业：光学薄片、滤光片、小型光学镀膜元件无尘搬运

4. 精密电子：微型元器件、偏光片等静电敏感小件的腔体内取放

五、产品优势与使用要点

核心优势

1. 超长深度拾取能力：106mm 加长导杆 + 万向旋转，专门应对更深腔体、密闭载台内部取件；

2. 稳定 ESD 防护：笔身 + 吸嘴完整导电通路，阻值稳定，保护静电敏感器件；

3. 低发尘洁净特性：氟树脂阀芯 + 镜面 PEEK 吸嘴，微粒污染风险低；

4. 连续作业友好：常开阀体，长时间反复取放不易手累；模块化耗材，降低长期使用成本。

使用注意事项

• 仅限干式无尘环境使用，不可浸泡、接触强腐蚀药液；

• 负压需要根据工件厚度、材质提前调试，压力过高易压损薄片、晶圆；

• PEEK 吸嘴属于消耗件，定期检查表面划痕、磨损，及时更换，防止工件划伤与漏气；

• 洁净室使用前按规范清洁笔身与真空管路，避免微粒带入制程。

六、结语

半导体与精密光学制造中，腔体深处工件取放一直是手动作业难点，空间受限、角度难调整、静电与微粒风险并存。福乐 C002-D-X-106 真空吸笔，

依托106mm 加长导杆、X 万向接头、常开阀体与全链路防静电设计，解决深腔内部精密工件无损转运难题。该型号与 C002-D-X-100 形成长度梯度选型，

可根据设备腔体深度匹配，是探针台、晶圆预处理、封装车间深部手动取放工序的成熟洁净拾取工具，兼顾洁净性能、操作灵活性与产线运维成本。