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# 粗磨主力介质:NIKKATO 日陶 SSA-995 φ20mm 高纯氧化铝研磨球技术解析

更新时间:2026-10-15      浏览次数:3

一、产品概述

NIKKATO 日陶 SSA-995 φ20mm 为99.5% 高纯 α- 氧化铝研磨球,是日陶氧化铝研磨介质产品线里的主力中粗磨规格,定位介于通用 HD 系列与顶级 

SSA-999W/SSA-999S 之间,兼顾低污染、高强度与经济性,广泛应用于锂电、精密陶瓷、半导体粉体、矿物材料的干法 / 湿法球磨、罐磨、行星研磨工序。

φ20mm 属于大粒径研磨介质,主要承担物料粗破碎、预研磨任务,常搭配 φ10mm、φ5mm 小球做级配使用;大球冲击动能更强,可快速打碎大块团聚粉体,

提升整套研磨系统的产能,是粉体前段工序的核心研磨介质。


二、材质与核心技术参数(SSA-995 φ20mm)

项目技术指标
材质α-Al₂O₃ ≥99.5%;Fe₂O₃≤0.03%,Na₂O≤0.05%,严控杂质
尺寸规格φ20mm,原厂精密成型,球形度≥99.5%,尺寸公差可控
体积密度3.8 g/cm³
维氏硬度 HV101500HV,莫氏硬度 9 级
抗弯强度400 MPa
抗压强度3000 MPa
湿法磨耗率30~40 ppm/h
耐化学稳定性pH4~10 体系稳定,耐弱酸弱碱、有机溶剂,不耐氟酸
长期使用温度空气中 1100℃,惰性气氛最高可达 1600℃
成型工艺日本 NIKKATO 原厂等静压成型 + 高温烧结,晶粒致密均匀




















注:参数为原厂代表值,实际性能随工况略有浮动。

三、材料核心优势

1. 高纯度,控制研磨二次污染

Al₂O₃纯度 99.5%,严格限制铁、钠等有害杂质。在研磨电子陶瓷、锂电粉体、荧光粉等敏感材料时,球体自身磨损带入的杂质极低,不会破坏粉体电学与理化性能;

对比 93% 氧化铝 HD 系列,金属杂质污染风险大幅下降,满足中粉体工艺要求,又比 99.9% SSA-999W 具备更好的成本优势。

2. 高强度抗冲击,大球不易碎裂

φ20mm 球体在罐磨机、行星球磨机中承受强冲击载荷,SSA-995 高达 3000MPa 抗压强度、400MPa 抗弯强度,有效降低崩球、开裂风险。一旦出现碎球,碎渣会混入粉体,

造成产品报废、堵塞设备;SSA-995 稳定的力学性能,可减少停机清理、补球频次,提升产线连续运行能力。1500HV 高硬度,耐磨性能优异,介质使用寿命更长。

3. 优良化学稳定性,干湿法通用

致密闭孔陶瓷结构,不吸水、不渗透,湿法浆料、干法粉体环境均可使用。在中性、弱酸碱体系下性能稳定,适配绝大多数无机粉体研磨场景;

适用设备包含罐式球磨机、行星球磨机、滚筒球磨机、搅拌磨等。

4. 球形度优异,研磨效率稳定

原厂精密烧结,球体圆度高,滚动顺畅,不会出现棱角优先磨损的现象,研磨能量均匀传递给物料,批次研磨一致性好,适合研发小试与量产产线稳定使用。

四、φ20mm 选型应用要点

  1. 工艺定位:粗磨 / 预粉碎φ20mm 大球冲击能量大,优先用于进料粒径较大的物料破碎,不适合超细精磨;精磨阶段可搭配 φ10、φ5mm 小球级配,

    实现 “大球破碎 + 小球研磨" 组合工艺。

  2. 推荐行业锂电正极 / 负极粉体、电子陶瓷原料、精密陶瓷粉体、稀土材料、矿物粉体、催化剂载体、实验室粉体研发。

  3. 使用注意事项

  • 避免氟酸、浓强碱工况,会腐蚀氧化铝基体,加速球体损耗;

  • 新球上线前建议预磨清洗,去除表面浮尘,减少初期杂质引入;

  • 定期检查球体破损情况,及时筛除碎球,防止污染粉体。

五、同系列横向对比

  • HD 系列(93% Al₂O₃):成本低,杂质偏高,适合普通矿物粗磨,不适合电子、新能源粉体;

  • SSA-995(99.5% Al₂O₃):平衡纯度、耐磨、成本,中粉体粗磨,φ20mm 为粗磨主力规格;

  • SSA-999W(99.9% Al₂O₃):超高纯度,杂质极低,磨耗更低,但单价更高,多用于纳米粉体、MLCC 等低污染场景。

六、总结

NIKKATO 日陶 SSA-995 φ20mm 高纯氧化铝研磨球,依托 99.5% 高纯氧化铝配方与成熟高温烧结工艺,兼具高冲击耐受、低磨耗、低污染特性,是粉体前段粗破碎工序

的经典研磨介质。在锂电、精密陶瓷、新能源粉体工业化生产与实验室研发场景,SSA-995 φ20mm 凭借均衡的综合性能,成为兼顾工艺品质与生产成本的优选方案。

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