
产品分类
Products
更新时间:2026-10-15
浏览次数:3
在锂电正极材料、精密陶瓷、半导体粉体、无机颜料等超细粉体湿法 / 干法球磨工艺中,研磨介质的纯度、硬度、耐磨耗性、球体圆度直接决定粉体污染水平、
研磨效率与产线运维成本。日本 NIKKATO(日陶)SSA-995 系列是行业经典 99.5% 高纯氧化铝研磨介质,φ30mm 大规格氧化铝球,适配罐磨机、卧式球磨机、
搅拌磨等粗磨、中磨工序,定位介于通用 HD 氧化铝球与顶级 SSA-999W(99.9% 高纯)之间,兼顾洁净度、耐磨性能与综合成本,是粉体工业化量产的优选介质方案。
SSA-995 以 α 相高纯氧化铝为基材,Al₂O₃含量稳定在 99.5%,严控有害杂质:Fe₂O₃≤0.03%、Na₂O≤0.05%,SiO₂+TiO₂总杂质控制在 0.2% 以内,
烧结致密度高,内部气孔率极低,球体通体乳白色致密陶瓷结构。
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 型号 | SSA-995 φ30mm |
| Al₂O₃纯度 | 99.5% |
| 体积密度 | 3.80 g/cm³ |
| 维氏硬度 HV10 | 1500 HV |
| 莫氏硬度 | 9 级 |
| 抗弯强度 | 400 MPa |
| 抗压强度 | 3000 MPa |
| 湿法磨耗率 | 30~40 ppm/h |
| 长期使用温度 | ≤1100℃,短时最高 1600℃(惰性气氛) |
| 耐化学性 | 耐酸、弱碱;不可用于氟酸 HF、熔融强碱,适用 pH4~10 体系 |
| 球体特征 | 高温等静压烧结,球形度优异,尺寸公差可控,不易掉瓷、崩边 |
对比说明:相比 HD 系列 92~93% 氧化铝球,SSA-995 硬度、耐磨寿命提升 2~3 倍;对比 SSA-999W(99.9%),SSA-995 在纯度略低前提下,
采购成本更友好,适合对杂质控制有要求但无需超高纯的量产场景。
99.5% 高纯配方,铁、碱金属杂质含量极低。研磨过程球体缓慢均匀磨损,不会引入大量有色杂质、碱金属离子,避免锂电材料、陶瓷粉体出现色相异常、
电性能劣化问题。大球 φ30mm 在粗碎阶段冲击能量大,破碎大颗粒原料,同时不会因为介质崩裂产生大量陶瓷碎屑污染粉体。
维氏硬度 1500HV,抗压强度高达 3000MPa,抗冲击性能优秀。在高填充量、高转速罐磨、卧式球磨工况下,球体抗破碎能力强,不易开裂掉块;湿法磨耗率稳定 30~40ppm/h,介质损耗低,更换周期更长,减少停机清罐、补球频次,降低产线综合运营成本。
稳定的氧化铝陶瓷晶格结构,耐大部分有机酸、无机酸与弱碱性浆料,干湿研磨工艺均可适配。高温环境下晶格稳定,热稳定性强,
可用于高温粉体研磨与热处理输送耐磨部件。但介质不耐氟酸与熔融强碱,选型时需要匹配浆料体系。
φ30mm 属于大规格研磨球,在球磨级配体系中承担冲击破碎作用。大球依靠自重冲击,将大块原料击碎,再搭配中小规格 SSA-995 小球做精细研磨,
形成完整级配,提升整体研磨效率。广泛用于罐磨机、间歇式球磨机的前段粗磨。
新能源材料:锂电正负极粉体粗研磨,磷酸铁锂、三元前驱体粉碎分散;
精密陶瓷行业:陶瓷粉体、氧化铝、氧化锆原料球磨制备;
半导体与无机粉体:陶瓷填料、荧光粉、无机颜料、石英粉体加工;
实验室与中试量产:大型罐磨机、行星球磨放大试验,粉体粉碎、分散工艺;
耐磨构件:粉体输送内衬、耐磨喷嘴、滑动耐磨陶瓷件(SSA-995 材质坯件)。
级配搭配:φ30mm 大球一般作为粗磨主介质,建议搭配 φ10mm、φ5mm、φ3mm 等 SSA-995 小球组合级配,兼顾冲击破碎与研磨细化;
浆料限制:严禁在含 HF、强熔融碱体系使用,会腐蚀氧化铝球体,造成快速溶蚀、大量杂质析出;
设备匹配:适合间歇罐磨、卧式球磨;高速搅拌磨慎用大球,球体冲击易损伤搅拌结构;
初期跑磨:新球上线建议空罐预磨,去除表面微粉,避免物料引入浮尘杂质;
对比选型建议:产品对钠、铁杂质要求严苛时,升级至日陶 SSA-999W;杂质容忍度高时,选用 HD 系列氧化铝球。
日陶 NIKKATO SSA-995 φ30mm 高纯氧化铝研磨球,依托日陶成熟高温烧结工艺,在纯度、耐磨、抗冲击、成本之间实现优秀平衡。作为粉体粗磨工序主力介质,
既解决普通低纯度氧化铝球易磨损、杂质高的痛点,又相比 99.9% 顶级高纯球具备更好经济性,是锂电、精密陶瓷、无机粉体工业化球磨工艺可靠的研磨介质选择。