# 粗碎主力介质｜NIKKATO 日陶 SSA-995 φ10mm 高纯氧化铝陶瓷球

       粉体球磨的第一道工序是粗碎，原料初始粒度大、颗粒硬度高，需要具备强冲击动能的研磨介质。日本 NIKKATO 日陶 SSA-995 φ10mm 作为 SSA-995 

系列的粗碎主力规格，99.5% 高纯 α 氧化铝材质，依靠自重带来的冲击能量完成大块物料破碎，是整套级配方案的起点。在完整研磨工艺中，

φ10mm 负责将大颗粒原料击碎，再交由 φ5mm、φ3mm 小球完成中段研磨与精细解团聚，形成一套完整梯度级配。适配滚筒球磨、罐磨、

大容量行星球磨干湿法工艺，在杂质控制、抗冲击强度、耗材成本之间取得平衡，是锂电、电子陶瓷、无机粉体量产线粗磨工序的经典介质。

一、产品简介

NIKKATO 日陶 SSA 系列为高纯氧化铝研磨介质产品线，SSA-995 代表 Al₂O₃纯度≥99.5%，φ10mm 为公称直径。SSA-995 φ10mm 采用高纯氧化铝粉体冷等静压成型，

经高温致密烧结得到 α 相氧化铝球体，外观为乳白色抛光陶瓷球，闭气孔结构、吸水率极低。产品严格管控 Fe₂O₃、Na₂O 等有害杂质，磨损产物仅为氧化铝，

不会带入铁、重金属等外来污染物。产品定位介于普通 92~93% HD 铝球与顶级 SSA-999W（99.9% 超高纯）之间，适合中等洁净度要求的工业化粉体粗加工，

是粉体产线级配体系中的粗碎球。

二、核心理化参数（SSA-995 φ10mm）

三、产品核心优势

1. 高纯基材，低杂质污染

严控碱金属与铁杂质，研磨过程离子析出低，不会污染粉体电化学、介电、光学性能。在锂电正极、电子陶瓷粉体粗碎阶段，提前规避金属杂质引入风险，保障后端成品品质。

2. 高机械强度，强抗冲击，不易崩球

莫氏硬度 9 级，抗压强度 3000MPa。φ10mm 球体质量更大，撞击能量充足；相比 φ15/20mm 超大球韧性更优，在滚筒球磨持续冲击工况下，

抗崩边、抗碎裂性能突出，减少碎球混入粉体，降低产线停机筛分频次，延长介质使用寿命。

3. φ10mm：级配体系粗碎核心

φ10mm 在整套级配方案里承担冲击破碎职能：

• 对比 φ5mm、φ3mm 小球：球体自重更大，冲击动能强，适合进料粒度 100~500μm 硬质颗粒原料的预粉碎；

• 工程经典级配方案：φ10mm（粗碎）+ φ5mm（中段研磨）+ φ3mm（精磨解团聚），多级协同，减轻后端小球负荷，降低整套研磨介质整体损耗。

工艺逻辑：先用 φ10mm 把大颗粒击碎，再由中小球持续剪切细化，稳定收窄粉体粒径分布。

4. 致密闭孔结构，干湿法通用

高温烧结形成致密闭孔陶瓷基体，吸水率接近 0，不易吸附浆料，清洗便捷。水性浆料、有机溶剂体系均可稳定使用，干法研磨、湿法罐磨、大容量滚筒球磨均可适配。

使用禁忌：氟酸、熔融强碱会腐蚀氧化铝基体，严禁在此类工况长期使用。

四、典型应用领域

1. 新能源材料：磷酸铁锂、石墨、硅碳负极粉体的前期粗粉碎、大块团聚体打散，降低后端精磨负荷；

2. 电子陶瓷与磁性材料：铁氧体粉体、陶瓷坯料、压电陶瓷原料预破碎；

3. 精细无机粉体：催化剂载体、矿物填料、釉料、无机颜料大罐批量粗磨；

4. 中试与量产预处理：大容量罐磨机、滚筒球磨机粉体原料预处理工序。

五、选型参考

• HD 系列（92~93% Al₂O₃）：经济型粗磨，杂质高，不适合锂电、电子陶瓷粉体；

• SSA-995（99.5% Al₂O₃）：量产高纯性价比款，φ10mm 为粗碎主力，中等杂质要求生产线；

• SSA-999W（99.9% Al₂O₃）：超高纯等级，用于 MLCC、半导体填料等高洁净场景，采购成本更高。

六、现场使用建议

1. 新球上线前，建议预磨清洗，去除表面浮粉，避免投料污染物料；

2. 装填参考：粗磨阶段介质装填量可取磨机有效容积 35~40%；原料颗粒越大，可适度提高 φ10mm 在级配中的占比；

3. 定期巡检筛分：长期冲击会产生微裂纹球体，定时筛除碎球，防止破碎陶瓷颗粒混入粉体；

4. 储存条件：放置干燥环境存放，避免受潮、沾污。

七、结语

NIKKATO 日陶 SSA-995 φ10mm 高纯氧化铝研磨球，作为粉体级配体系的粗碎核心介质，依托 99.5% 高纯基材与优异抗冲击性能，实现硬质原料高效预破碎。

在锂电、电子陶瓷、无机粉体工业化生产中，与 φ5mm、φ3mm 小球搭配形成完整级配方案，有效降低后端精磨压力，稳定粉体品质，兼顾研磨效率与耗材综合成本。

高斯摩（成都）国际贸易有限公司可提供日陶 SSA 全系列氧化铝研磨介质原装供货，配套研磨工艺选型咨询与级配方案支持，助力粉体企业稳定量产。