NIKKATO 日陶 SSA‑999W φ10mm 高纯氧化铝研磨球技术解析

一、产品概述

SSA‑999W φ10mm 是日本 NIKKATO（日陶）旗舰级高纯 α‑Al₂O₃研磨介质球，型号全称 SSA‑999W‑10，为 SSA 系列最高纯度规格，

专为严禁杂质污染的超细粉体球磨、分散工艺开发，广泛应用锂电、MLCC、半导体粉体、荧光粉、精细陶瓷、医药原料药等湿法 / 干法球磨场景。

依托日陶等静压成型 + 高温烧结工艺，SSA‑999W 10mm 氧化铝球兼顾超高纯度、低磨耗、高机械强度，在粉碎大颗粒进料、提升球磨冲击能量的同时，

最程度规避铁、硅、放射性元素等外来杂质污染，是粉体工艺中替代普通氧化铝球、氧化锆球的优选介质。

二、核心技术参数

三、材料技术特点

1. 超高纯度，严控污染风险

SSA‑999W 采用高纯 α 氧化铝原料烧结，Al₂O₃≥99.9%，杂质总量控制在 100ppm 以内。生产环节严格管控 Fe、Si、Na 等有害元素，同时对铀、

钍放射性元素做管控。研磨过程中，磨损脱落物仅为氧化铝本体，不会引入异质金属杂质，匹配电子材料、荧光材料、半导体填料对粉体纯度的严苛要求，

这也是它区别于 92%、99.5% 氧化铝球最核心优势。

2. 高硬度 + 低磨耗，超长使用寿命

莫氏硬度 9 级，仅次于金刚石，搭配 3.5MPa・√m 断裂韧性，兼顾硬度与韧性，在行星球磨机、罐磨机高速撞击下不易碎裂。空转磨耗仅 6ppm/h，

湿法磨耗约 15ppm/h；对比普通 92 氧化铝球磨耗高达 90ppm/h 级别，SSA‑999W 10mm 介质球使用寿命可达 8000 小时以上，大幅减少介质更换频次，

降低因磨屑带来的粉体品质波动，减少后期除杂工序成本。

3. φ10mm 尺寸选型优势

在 SSA‑999W 系列规格中，φ10mm 属于中大号研磨球：

• 适合较大进料粒径物料粗粉碎 + 中细研磨；

• 球体重量大，冲击动能强，可高效破碎硬质地粉体（陶瓷粉、氧化物粉体）；

• 常与 3mm、5mm、15mm 等规格搭配混装，实现多级级配，兼顾冲击破碎与剪切分散，提升粉体细度与粒径分布均匀性；

• 相比更大直径球，φ10mm 球填充率可控，罐内流动性更好，减少局部应力集中，降低爆球概率。

4. 优异化学稳定性

烧结成型的致密 α 氧化铝晶相，耐大多数无机酸与弱碱腐蚀。在水相、醇类、部分有机溶剂湿法研磨体系下稳定。注意：不能用于含HF、熔融浓强碱体系，

会发生腐蚀溶解，造成介质快速损耗与粉体污染。惰性气氛下最高可耐受 1750℃高温，可适配高温粉体预处理工艺。

四、典型应用场景

1. 锂电材料：正负极前驱体、磷酸铁锂、三元材料超细研磨与分散，避免金属杂质造成电池自放电风险；

2. MLCC 多层陶瓷电容器：钛酸钡介质粉体研磨，严控杂质，保证介电性能稳定；

3. 半导体与封装材料：填料粉体、荧光粉、陶瓷粉体加工，低放射性满足半导体行业规范；

4. 精细陶瓷：氧化铝、氧化锆粉体球磨，制备高性能陶瓷生坯原料；

5. 医药与化工：原料药、高纯无机粉体的无污染粉碎。