NIKKATO 日陶 SSA-999W φ15mm 高纯氧化铝研磨球技术介绍

一、概述

SSA-999W 是日本 NIKKATO（日陶）旗舰级 99.9% 高纯 α- 氧化铝研磨介质，φ15mm 规格为中粗粉碎、大产能球磨工况的主力尺寸，专门面向半导体、

锂电、电子陶瓷、荧光粉等对杂质污染、放射性元素严格管控的粉体研磨与分散工艺。区别于普通 93%、99.5% 氧化铝球，SSA-999W 通过高纯粉体烧结、

精密球化工艺，将非铝杂质总量控制低水平，铀、钍放射性元素含量微量，从根源规避重金属、放射性杂质对功能粉体的污染风险。

φ15mm 球体兼顾冲击破碎能力与耐磨性，适配罐式球磨机、行星球磨机、卧式砂磨机等批量粉体制备设备。

二、核心材质与理化参数（SSA-999W φ15mm）

三、材料结构与核心技术特点

1. 超高纯度，低放射性原料选用高纯氧化铝粉体，无助烧剂引入有害杂质；U、Th 放射性同位素含量极低，满足半导体粉体、MLCC 介质材料、

   高纯陶瓷粉料的低放射性要求，避免后续元器件性能漂移、漏电风险。

2. 细晶致密微观组织，超低磨耗采用精密固相烧结工艺，晶粒细小且分布均匀，无明显气孔。相比普通氧化铝球，球体自身磨损量极低，

   研磨过程产生的磨屑极少，不会改变被研磨粉体的化学组分，保障粉体纯度稳定。

3. 高硬度 + 良好韧性平衡9 级莫氏硬度保证对硬质粉体的破碎能力，3.5MPa・√m 断裂韧性，在中粗冲击研磨工况下，

   相比高纯氧化锆球更不易出现大面积碎裂，减少碎球混入物料。

4. 优异化学耐蚀性在酸碱环境下化学惰性强，耐大多数有机、无机溶剂腐蚀，可用于湿法研磨、溶剂体系分散，球体不溶出金属离子。

5. φ15mm 尺寸工艺优势φ15mm 属于中大规格研磨球，冲击动能充足，适合大块原料、粗颗粒预粉碎；相比 φ20/25mm 大球，填充排布更均匀，

   可兼顾粉碎效率与出料粒度，是 “粗磨→中磨" 工序优选介质。

四、典型应用领域

• 电子陶瓷：MLCC 钛酸钡、介电粉体、压电陶瓷粉体粗碎与中磨

• 锂电材料：正极前驱体、高纯氧化铝涂层原料、陶瓷隔膜粉体

• 半导体及精密陶瓷：氮化铝、碳化硅粉体、填料、封装粉体

• 荧光 / 稀土材料：稀土荧光粉、发光粉体，严控放射性杂质场景

• 精细化工、医药载体、催化剂粉体、高纯玻璃原料

选型区分：φ5/10mm 偏向超细研磨；φ15mm 主打中粗粉碎、大产能预磨；SSA-999S 同纯度，侧重更高强度冲击工况；SSA-995 为 99.5% 纯度，

成本更低，杂质管控要求一般场景选用。

五、设备配套与使用工艺建议

1. 磨机内衬选型推荐搭配高纯氧化铝内衬、聚氨酯内衬；禁止不锈钢内衬，避免铁元素交叉污染，抵消高纯球的优势。

2. 介质填充率球磨机研磨腔填充率建议 60%~70%；湿法研磨需匹配固含量，降低球体撞击应力，减少碎球。

3. 维护与更换标准每 100~200h 定期筛分，剔除碎球、碎屑；当球体磨损后直径较初始 15mm 缩减 10% 以上，建议补球或整批更换，维持研磨效率与纯度。

4. 清洗更换物料前，建议使用高纯去离子水 + 超声清洗，防止不同批次物料交叉污染。

六、对比说明

普通低纯度氧化铝球（92%~93%）成本低，但含大量硅、钙杂质，磨耗大，仅适用于普通颜料、矿石研磨；SSA-995（99.5%）为入门高纯；

SSA-999W φ15mm 属于高纯方案，核心价值在于极低杂质、低放射性，用于高附加值功能粉体，是粉体工艺中 “污染控制优先" 场景的研磨介质。