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更新时间:2026-06-10
浏览次数:7移动终端芯片(第一大营收板块)
天玑(Dimensity):5G/AI 旗舰手机 SoC,覆盖旗舰到中端机型,已落地 3nm、2nm 先进制程;
Helio:入门 4G 手机、功能机方案;
Kompanio:平板、Chromebook、便携 AI 终端计算平台。
联发芯软件设计(成都)有限公司
2010 年落地成都高新区天府五街,斥资自建研发大楼,注册资本 4980 万美元,在岗研发人员超 530 人,是联发科西部核心软件研发中心。主力负责智能手机基带、无线蓝牙 / Wi‑Fi 固件、芯片驱动、系统验证、物联网软件开发,支撑整条移动芯片软件生态,深度对接中西部电子制造、终端客户供应链。
2. 其他区域分工:北京总部统筹运营,上海负责芯片架构,合肥布局 IoT 与功率芯片研发。
联发科:通用消费 / 移动 / 车规芯片设计
德州仪器:IDM 模拟芯片大厂(设计 + 自有制造)
成都华微:特种军工 / 高可靠模拟数字芯片设计
宇芯成都:第三方 IC 封装测试代工
企业理念主打普惠科技,让高性能智能芯片覆盖全球大众市场,持续加码 AI、先进制程、车载、卫星通信四大长期增长赛道。
高斯摩(成都)国际贸易目前目前公司是 国内西南部最大的MRO供应公司:
具有优势的品牌:CCS晰号速、SEN日森、EVE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HKARIYA光屋、SERIC索莱完、REVOX莱宝克斯、Nidec尼得科、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EVELA东京理化、SANKO三高.NEWKON新光、HEIDON新东科学、SIBATA柴田科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JKCO吉高.NPM日脉、AND艾安德、TOSEI东精、ONOSOKK小野,PISCO碧铄科,TOPCON拓普康,NDK电波T业,STANLEYV史丹利、HIOS好握速、SATA世达HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器、TAISE大生、日本MAGNESCALE索尼.日本KOSME考世美、OPTEX奥普士.ORC欧阿希、 RKC. RION理音.OHM. KYOWA共和.YAMADA山田光学ASKER. NSK. NBK.FREEBEAR. CHINO千野、COPAL科宝.AMANO安满能.HORIBA场、DELVO达威.TOMOE.SUMICO住矿、SATO.CKD喜开理.IMAO今尾. MASUDA增田.KETT凯特、MARUYAMA丸山.MARUIKEIKI丸井、KONSE近職、TOYO.OSAKA.KAKUTA角田、FUJ富士.NAGANO KEIKI长野计器.HIOKI日置.OSAWA大泽、TOKYOKEIKI东京计器、ACCRETECH东京精密、ACE GIKEN技研、ADCMT爱德方、ADVANTEC东洋、AICHITOKEI套知时计、AIrTAC业德客、AITEC艾泰克、AMADA天田,ANRITSU安立计器,ARIMITSU有光.ASAH旭产业,ASONE亚速旺,SUGIYAMA杉山电机,TAMAGAWA多摩J川、TRUSCO中山、ATAGO爱拓.ATEC爱泰克.ATLASCOPCO阿 .AZBIL山武、CEDAR思达、CEMEDINE施敏打硬,CHELIC气立可.CONVUM妙德、COSEL科索、COSMOS新宇宙、COSMO科斯莫.CUSTOM东洋、DAICO大浩研热,DDK东亚电波.DENSO丹索.DFAIC东仪.DSK电通产业.EIWA荣和,ELECOM宜丽客,EMIC爱美克、ESCO艾斯科、EXCEL艾库斯,EVELA东京理化.FANUC发那科、ULVAC爱发科、FUJIFILM富士、FUILATEX不二精器、FUJISTAR三共理化学、FUI不二空机、FUKUDA福田电机.FUSOSEIKI扶業精机、GOE吴英制作所、GRAPHTEC图技.HANNA哈纳.HATAYA烟屋.HAYASHI林时计、HELLERMANNTYTON海尔曼大通.HITACHI日立.HOKUYO北阳.HONDA本多、HOYA.HRB哈尔滨、HUGLE聯言、IDEC和泉.IUIMA饭岛电子、IMADA依梦达.IMV文目微、INFLIDGE英富丽、ISEL文塞路、ITOH供藤、IWAKI易威奇、IZUMI泉精器、JST日压、UNIPULSE优尼帕斯、日本UNITTA、日本KEM、SIGMAKOKI西格玛光机、SAKAGUCH坂口电热