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宇芯集成电路封装测试有限公司

更新时间:2026-06-10      浏览次数:9

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司:


宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司是马来西亚Unisem 友尼森集团全资外资旗舰工厂,2004 年 12 月注册落地成都高新西区综合保税区,总投资超 3.3 亿美元,注册资本 11000 万美元,是集团在中国布局工艺的封测生产基地。


厂区占地 273 亩,分一期、二期量产厂区,三期扩建工程持续推进;2024 年在职员工近 3000 人,三期全部投产后人员规模可达 4500–5600 人,属于西南头部大型半导体后段制造企业。


公司定位专业一站式 IC 封装测试服务商,覆盖晶圆凸块(Wafer Bumping)、晶圆中测、封装成型、成品终测、可靠性验证、故障分析全链条工序,可配套设计定制引线框架、层压封装方案,引脚覆盖 3 脚至 484 脚以上规格。主力成熟与先进封装工艺矩阵:
  1. 传统塑封:TSSOP、SOIC、SOP、QFN、FCQFN;

  2. 球栅封装:BGA、FCBGA、LGA、SLP 超薄封装;

  3. 先进微型封装:WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装、MEMS 微系统封装;

  4. 车规专用:可湿焊侧边(Wettable Flank)QFN 产线,满足车载严苛焊接可靠性要求。


品质体系齐全,持有IATF16949 车规质量、ISO14001 环境、ANSI/ESD20.20 静电防护等国际认证,生产环境匹配洁净车间标准,批量服务汽车电子、工业控制、消费电子、通信、传感器、电源管理芯片等领域,客户涵盖海内外 IDM 大厂、国内芯片设计公司(含成都华微、本土模拟 / 功率芯片企业)、模组厂商,同时承接德州仪器等国际品牌外协封测订单。


依托 Unisem 全球跨国运营网络,宇芯成都共享集团海外技术研发、供应链与客户资源,设备产线全程自动化、智能化管控,主打稳定良率与交付效率,是成渝半导体产业链里关键的封测支撑环节。企业以信赖、责任、协作、进取为核心价值观,建立技能培训与晋升体系,也是成都高新区重点扶持的外资半导体企业、四川省外商就业。



高斯摩(成都)国际贸易目前目前公司是 国内西南部最大的MRO供应公司:

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