# 高纯精细研磨介质：NIKKATO 日陶 SSA-995 φ3mm 氧化铝陶瓷球技术解析

摘要

在锂电、电子陶瓷、精细粉体行业的湿法 / 干法球磨工艺中，研磨介质的纯度、球体圆度、耐磨性能直接决定粉体杂质水平、粒径分布与量产稳定性。

日本 NIKKATO 日陶 SSA-995 φ3mm 为 99.5% 高纯 α 氧化铝研磨球，定位在高纯研磨介质系列，兼顾低污染、高强度与经济性。φ3mm 小球接触面积大，

适合粉体精细研磨、解团聚，常与大球级配使用，广泛应用于行星球磨、罐磨等粉体制备工序，是中粉体研磨场景性价比优选介质。

1 产品概述与型号释义

NIKKATO 日陶 SSA 系列为高纯氧化铝陶瓷球产品线：

• SSA：高纯氧化铝研磨球系列代号

• 995：氧化铝纯度等级，Al₂O₃≥99.5%

• 3：公称直径 φ3mm

SSA-995 采用高纯氧化铝粉体经等静压成型、高温烧结制成，基体为 α 相氧化铝，球体致密均匀，外观为白色抛光陶瓷球，严控 Fe₂O₃、Na₂O 等有害杂质，

研磨磨损产物仅为氧化铝，可有效避免铁、重金属污染粉体，区别于 92~93% 普通 HD 氧化铝球；相比更高纯度 SSA-999W（99.9%），

在满足中等洁净度要求前提下，降低生产成本，适合工业化批量研磨。

2 核心理化性能参数（SSA-995 φ3mm）

杂质控制：Fe₂O₃≤0.03%，Na₂O≤0.05%，放射性元素 U/Th 严格管控，降低粉体加工过程金属离子析出风险。

3 材料工艺与产品核心优势

3.1 高纯低污染基体

99.5% 氧化铝配方，晶界杂质相少，长期研磨下杂质析出低。在粉体研磨时，球体磨损碎屑仅为氧化铝，不会引入铁、

铬等外来金属杂质，保护粉体电学、光学、电化学性能。适合对金属污染敏感的新能源、电子陶瓷粉体。

3.2 高硬度高强度，抗破碎

莫氏硬度 9 级，维氏硬度 1500HV，远高于通用氧化铝球；抗压强度 3000MPa、抗弯 400MPa。在行星球磨高转速冲击、浆料高速剪切工况下，球体不易崩裂、掉渣，

减少碎球混入粉体造成的品质缺陷，延长介质使用寿命，降低更换频次。

3.3 φ3mm 小球的研磨特性

φ3mm 属于细研磨规格，单位体积内球体数量多、有效接触点充足，摩擦研磨作用强，擅长粉体解团聚、精细化研磨，用于把 D50 几微米粉体进一步细化。工程配球方案：

常搭配 φ5mm、φ10mm SSA-995 大球进行级配；大球负责冲击破碎，φ3mm 小球负责精细研磨，兼顾研磨效率与窄粒径分布，适配 D50 目标 1μm~10μm 粉体制备。

3.4 优异化学稳定性与宽工况适配

α 氧化铝化学惰性强，在 pH4~10 水性浆料、油性体系均可稳定使用，耐弱酸、弱碱；可用于干法、湿法研磨。耐高温特性，也可用于高温粉体预处理。

使用限制：不可在氟酸、熔融强碱环境长期使用，会腐蚀氧化铝基体，造成球体快速损耗。

4 典型应用场景

1. 新能源粉体：磷酸铁锂、三元正极、石墨 / 硅碳负极材料的细磨与解团聚，减少金属杂质，保障电池循环与安全性能；

2. 电子陶瓷材料：MLCC 介电粉体、压电陶瓷、铁氧体磁性材料、陶瓷基板原料粉碎分散，降低介电损耗风险；

3. 精细化工与光学材料：高性能颜料、油墨、催化剂载体、稀土荧光粉、釉料、光学玻璃原料研磨；

4. 实验室研发与中试：行星球磨机小试、中试粉体开发，兼顾纯度与成本，替代高价 99.9% 氧化铝球用于非洁净度场景。

5 同系列介质选型对比

• HD 系列（92~93% Al₂O₃）：经济型粗磨，杂质高，磨耗大，不适合电子 / 锂电粉体；

• SSA-995（99.5% Al₂O₃）：高纯性价比款，φ3mm 适合精磨，中等杂质要求量产；

• SSA-999W/S（99.9% Al₂O₃）：顶级高纯，杂质极低，用于 MLCC、半导体填料、高要求荧光粉，采购成本更高。

6 使用建议与注意事项

1. 新球投入前建议预磨清洗，去除表面浮尘、微粉，避免投料污染物料；

2. 配球方案：粗碎 + 细磨级配，φ3mm 小球占比根据目标粒径调整；目标细度越细，3mm 球占比越高；

3. 定期筛除碎球：长期运行后微小裂纹球会破碎，定时筛分剔除破损球体；

4. 介质储存：干燥环境存放，避免受潮沾污；

5. 严禁 HF、熔融强碱体系使用。

7 结语

NIKKATO 日陶 SSA-995 φ3mm 高纯氧化铝研磨球，依托 99.5% 高纯氧化铝烧结工艺，在纯度、耐磨、抗冲击之间取得平衡。

φ3mm 小球凭借高密度接触点优势，是粉体精细研磨、解团聚的优选介质，在锂电、电子陶瓷、精细化工粉体工业化生产与实验室研发中，

能够在控制杂质的同时优化研磨效率，是高纯粉体球磨工艺里性价比的研磨解决方案。