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行星式离心搅拌脱泡机 —— THINKY新基 ARE-310 技术解析

更新时间:2026-09-14      浏览次数:11

一、概述

THINKY(新基)ARE-310 是一款台式非真空行星离心搅拌脱泡机,面向材料研发、小批量试制场景,无需搅拌桨,依靠公转 + 自转复合行星运动,

一次性完成粉体分散、物料混合与内部脱泡,解决传统桨式搅拌带来的卷入气泡、交叉污染、分散不均等痛点,广泛应用于半导体、电子浆料、

锂电、胶粘剂、精密陶瓷、UV 树脂等材料实验室。


ARE-310 属于常压型行星搅拌机,最高可产生 510G 离心力,针对低粘度液体、中高粘度膏体、纳米填料复合浆料都具备良好适配性,

整机体积紧凑,操作可编程,是材料配方开发的主流基础设备.



二、核心工作原理

行星离心混合脱泡原理:料杯随转盘高速公转,产生强离心力,将物料内部微小气泡向外侧挤压剥离,实现脱泡;同时料杯反向自转,在物料内部形成持续剪切涡流,

打破粉体团聚,实现填料在基体树脂中均匀分散,混合与脱泡同步进行,单批次处理仅需数十秒至数分钟。

  • 搅拌模式:侧重粉体打散、填料浸润与均质混合,公转最高 2000rpm,自转最高 800rpm,产生约 400G 离心力;

  • 脱泡模式:强化深层气泡排出,公转最高 2200rpm,自转低速,离心力可达 510G,专门针对高粘度胶体、厚浆料内部微小气泡;

    两种模式支持分段串联运行,可自定义多段工艺曲线,满足先分散、后深度脱泡的配方工艺需求。

关键优势:无搅拌桨接触物料,物料仅与一次性料杯接触,更换配方无需长时间清洗,杜绝样品交叉污染,尤其适合多配方快速迭代研发。

三、核心技术规格

项目参数
型号ARE-310(常压非真空行星搅拌机)
最大总载重310g(含料杯、适配器夹具 + 物料)
物料净重250g(标配 300mL 料杯,物料装填上限 250mL)
转速范围公转:400~2200rpm;自转:10~800rpm
时间设定0 秒~30 分钟,1 秒单位可调
程序存储5 组配方,每组最多 5 段分段运行
电源单相 AC100–120V ±10%,50/60Hz;待机约 50VA,最大运行 900VA
整机尺寸H390 × W300 × D340 mm
主机重量约 21kg
散热内置风冷系统,可选配 ENs-10 强制散热模块,支持长时间连续作业
安全保护门锁传感器、门磁传感器、振动传感器、旋转传感器,异常自动停机保护























四、产品核心技术特点

  1. 双模式可编程工艺搅拌、脱泡独立可调,支持多段阶梯转速程序。例如先低速浸润粉体,再高速分散,最后低速大离心力脱泡,

    工艺参数可保存,保证每次实验重复性,减少人为操作误差。

  2. 宽粘度物料兼容能力可处理从低粘度溶液、中粘度油墨,到高粘度导热硅脂、环氧树脂、银浆、陶瓷浆料;对碳纳米管、石墨烯等易团聚纳米粉体,

        依靠强剪切实现高效分散。搭配各类可选适配器,支持针筒、小型锡膏罐、不同规格容器,还可选用保冷 / 耐热夹具,适配温度敏感材料。

  1. 紧凑台式结构,安全可靠整机轻量化台式设计,放置于实验室台面即可使用。多重安全传感器联动,开盖停机、振动超限停机,规避高速旋转风险。

    内置风冷抑制连续工作温升,防止热敏物料受热变质。

  2. 低样品损耗,多配方快速切换一次性料杯承载物料,无搅拌桨残留,样品损耗小,更换配方仅更换料杯,大幅缩短清洗时间,非常适合研发阶段大量配方筛选。

五、典型应用场景

  1. 半导体 & 电子材料:芯片底部填充胶、LED 封装胶、导电银浆、导热硅脂、锡膏。气泡会造成空洞、热阻上升、导电断路,ARE-310 快速脱泡保障器件可靠性。

  2. 锂电行业:正负极小试浆料,改善粉体浸润,消除涂布针孔缺陷。

  3. 高分子与 3D 打印材料:环氧树脂、聚氨酯、UV 光固化树脂、复合材料,消除微小气泡,避免透光缺陷、固化空洞。

  4. 精密陶瓷:陶瓷悬浮浆料,粉体均匀分散,提升坯体一致性。

  5. 医药、化妆品配方研发:凝胶、膏剂、乳液均质,控制气泡保证剂量与涂抹性能。

六、选型与使用要点

  1. 机型区分:ARE-310 为常压机型,对于气泡极难脱出、高固含量超高粘度物料,若常压脱泡达不到指标,需考虑真空型行星搅拌机。

  2. 重量平衡:双杯作业时,料杯 + 物料总重量必须对称,重量偏差过大将触发振动保护停机。

  3. 工艺调试建议:优先采用 “低速预混→高速分散→低速高离心脱泡" 分段工艺;高粘度材料适当延长脱泡段时间。

  4. 耗材与配件:标配 300mL、150mL HDPE 料杯;按需选配各类容器适配器、ENs-10 冷却模块。


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