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更新时间:2026-09-14
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THINKY 新基 AR-100 是一款常压型行星式自转公转搅拌脱泡机,为 THINKY 搅拌机系列最小机型,面向实验室微量配方研发、材料试样开发场景。
设备依托行星离心原理,无需搅拌桨,在密闭容器内同步完成粉体、膏体、高粘度树脂的分散、混合与常压脱泡。一次性容器设计消除交叉污染,
搭配频闪观测与多组程序记忆功能,是锂电、半导体、精密陶瓷、胶粘剂、复合材料领域小样配方筛选的经典设备。本文从工作原理、
核心技术特性、关键参数、应用场景及使用要点展开阐述。

AR-100 核心为公转 + 自转复合行星运动系统,杯座随大盘高速公转,容器同时反向自转,公转自转转速比例约 3.8:1,
最高产生 465G 离心加速度。物料在密闭杯体内同时承受离心力、剪切力与流体湍流作用:
混合分散阶段:公转带来强离心场,自转持续扰动物料,实现微观层面均匀分散;无桨叶接触物料,不会破坏纳米填料、
片状粉体的原生结构,避免传统搅拌带来的颗粒破碎、浆料过热问题。
常压脱泡阶段:切换至脱泡模式,自转转速降低,依靠高离心力驱动物料内部微小气泡上浮、破裂释放,无需真空腔体,
即可脱除物料内部包裹的微气泡,简化设备配套。整个过程物料仅接触容器内壁,全程密闭,杜绝外界杂质混入,保证配方试样一致性。
整机尺寸 H328×W250×D250mm,重量仅约 15kg,桌面式安装,占用空间小,可灵活放置在实验台、通风橱内。最大总装载量 140g(物料 + 容器 + 适配器),
推荐物料净重≤100g,最佳处理体积 50mL,专门适配研发阶段小批量打样、多配方对比试验。
标配 100mL PP 一次性搅拌杯,试验完成直接更换容器,省去溶剂清洗、桨叶擦拭工序,大幅提升多配方连续测试效率。对于洁净度要求高的材料,
从根源消除批次之间的串料污染风险,非常适合新材料配方迭代研发。可更换多种适配器,兼容不同规格容器,拓展材料适配范围。
设备内置 5 组程序存储,每组可设置多段连续运行工艺,提前保存搅拌、脱泡转速与时间参数,重复试验一键调用,保证工艺可复现性。
搭载频闪照明功能:利用频闪与旋转同步原理,视觉上让高速旋转的容器呈现静止状态,操作人员可直接观察杯内物料流动、混合及气泡状态,
在试验过程中快速评估工艺效果,优化转速、时间参数,减少无效试样。
配置滑动式安全门锁、振动传感器、旋转异常检测传感器,运行中舱门开启、振动超标时设备立即停机;内置运输锁定机构,
移动搬运时保护主轴结构,保障设备长期稳定运行。转速区间灵活可调:搅拌模式公转 400–2000rpm,自转 160–800rpm;脱泡模式公转最高 2200rpm,
自转降至低转速,可根据粘度、填料含量定制工艺曲线。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | AR-100(常压非真空行星搅拌脱泡机) |
| 最大总载重 | 140g(物料 + 容器 + 适配器) |
| 推荐物料净重 | ≤100g,最佳处理量 50mL |
| 标配容器 | 100mL PP 一次性容器 |
| 搅拌模式 | 公转 400–2000rpm,自转 160–800rpm |
| 脱泡模式 | 公转最高 2200rpm,自转≈0 |
| 最大离心加速度 | 约 465G |
| 外形尺寸 | H328 × W250 × D250 mm |
| 整机重量 | 约 15 kg |
| 供电 | 单相 AC100V,50/60Hz;待机约 50VA,最大运行 800VA |
| 程序存储 | 5 组配方记忆,支持多段程序连续运行 |
半导体与电子材料:导电银浆、底部填充胶、封装树脂、导热膏小样分散脱泡;
锂电行业:正极 / 负极浆料、粘结剂、电解液小样配方研发;
精密陶瓷与粉体材料:陶瓷浆料、纳米粉体复合、陶瓷生坯原料混料;
胶粘剂、灌封材料:双组份环氧、有机硅、UV 胶小样混合脱泡;
高校与科研院所:复合材料、高分子材料、生物材料配方探索、课题实验。
适用物料:膏状物、悬浊液、粉体 + 液体混合物、高粘度树脂;不适合低粘度极易飞溅物料、易挥发强腐蚀无防护物料。
无桨搅拌,保护填料形貌,无剪切破坏;
常压脱泡,无需外接真空机组,设备投入更低;
微量处理,耗材一次性,研发打样效率高;
工艺可存储,实验重复性好,方便配方对比;
体积小巧,实验室部署便捷。
AR-100 属于常压微量机型,适合研发小样。如果物料存在大量微米级密闭气泡、要求极低残泡率,或者单次处理量更大,
则需要升级 THINKY 真空型搅拌脱泡机(如 ARE 系列)。操作时必须做好杯体配重平衡,配重失衡会触发振动保护,同时影响混合均匀度。
THINKY 新基 AR-100 凭借行星离心无桨混合技术,把混合、分散、脱泡集成在单台桌面设备中,精准匹配新材料研发阶段小批量试样开发需求。
一次性容器、频闪观测、可记忆工艺等设计,解决了传统搅拌方式存在的污染、颗粒损伤、工艺难以复现等痛点,是胶粘剂、半导体、锂电、
精密陶瓷领域实验室配方开发的主流微量混合脱泡设备。