苏州晶方半导体：全球传感芯片先进封装龙头

苏州晶方半导体科技股份有限公司：

苏州晶方半导体科技股份有限公司（简称：晶方科技，）2005 年 6 月在苏州工业园区成立，2014 年 2 月登陆上交所主板，是晶圆级封装（WLCSP）上市企业，董事长王蔚，注册资本 6.52 亿元，全球员工近 2000 人，无实际控制人，为高新技术企业、中国半导体封测。

公司是全球晶圆级芯片尺寸封装、TSV 硅通孔先进封装核心服务商，专攻传感器芯片封测代工，拥有的 12 英寸 TSV 量产产线，也是国内少数拿到车规 AEC-Q100 Grade 0 最高等级认证的封测厂商。核心封装品类覆盖五大板块：CMOS 影像传感芯片（CIS）、指纹等生物身份识别芯片、MEMS 微机电芯片、射频芯片、医疗电子芯片，累计封装出货超 200 亿颗芯片。

技术研发实力雄厚，全球授权超 500 项，海外发明200 余项；在美国硅谷设立研发中心，牵头承担国家智能传感器重点专项，掌握 THINPAC 超薄封装、Fan-out 扇出封装、3D 堆叠互连等多套自主工艺体系。

生产布局实现国内外协同：苏州布局两大封装工厂、车规半导体研究所；马来西亚海外制造基地加速建设扩产。经营模式以专业封测代工为主，客户涵盖海内外一线芯片设计企业，外销、内销业务均衡发展。

近年持续加码汽车电子、AI 视觉、低空感知等高景气赛道，推进技术国产化替代产能扩张，同步筹划子公司海外上市拓宽资本平台，稳固全球传感器先进封装第一梯队地位。

高斯摩（成都）国际贸易目前目前公司是 国内西南部最大的MRO供应公司：

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