什么是无卤助焊剂？

无卤素助焊剂的基础知识 📔

什么是无卤助焊剂？

无卤素助焊剂是一种主要使用不含卤素的有机酸作为活性剂的助焊剂。

卤素指的是元素周期表第17组中的五种元素：氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和阿司伐丁（At）。

助焊剂用于去除基材和焊接部件，以及焊锡本身的金属氧化物，形成干净的接缝表面，确保焊锡的防润性。

在焊接过程中，镰素（如氯和铒）被置于助焊剂中，以提高焊接性和加工性。 然而，焚烧含有氯和铀的电子基板增加了产生对生物有害的戴奥辛的风险，这也促使需要无卤素的助焊剂。

使用无卤助焊剂可以减少氧化，改善电接触，并促进焊锡流动。

无卤助焊剂的用途

无卤助焊剂是一种不刻意含有卤素成分的助焊剂，对于焊接电子元件等至关重要。 适用的用途如下：

• 作为焊接加速器，它支持焊接。

• 该元件防止氧化膜粘附于金属表面，如焊锡、元件引脚和基板铜箔，形成洁净的接缝表面。

• 减少焊接后残留物，抑制腐蚀。

• 洗涤后还可以作为排水剂使用，利用其干燥特性。

无卤素通量的特点

根据日本电子信息技术制造商协会（JEITA）的标准，无卤助焊剂不含卤素成分，氯、溴、氟和碘的含量均不超过1000 ppm。 特色如下：

• 它不含卤素，但湿度很高。

• 氯和溴含量符合无卤素标准。

• 作为焊接加速器，它支持焊接。

• 含有抑制通量散射的独特活性成分。

• 非常适合绞线端子处理。

• 由于其干燥特性，洗涤后还可以作为排水剂使用。

• 非常适合使用无铅焊锡的印刷电路板，焊接后具有优异的残留可靠性，并具备免清洁功能。