日本S-VANS显微镜工作原理及产品介绍

核心技术与产品特性

光学系统与成像技术

• 无限远光学系统：消除色差与球差，提供全视场高清成像（分辨率达0.5μm）。

• 多光源配置：

• 同轴落射照明：用于金属、PCB等反光表面检测。

• 透射照明：支持透明样品（如薄膜、生物切片）。

• 偏光/DIC（微分干涉对比）：增强晶体、纤维等材料的微观结构对比度。

智能化功能

• 电动化控制：电动调焦（Z轴精度0.1μm）、电动载物台（XY重复定位精度±1μm）。

• 数字成像系统：可选配500万~2000万像素CMOS相机，支持3D拼接、景深扩展（EFI）。

• 软件分析：配套测量软件支持尺寸测量、颗粒计数、粗糙度分析（符合ISO/ASTM标准）。

主力产品系列

典型应用场景

电子制造

• PCB缺陷检测：焊点虚焊、线路短路（搭配同轴照明）。

• 芯片封装：BGA焊球共面性测量（3D景深成像）。

材料科学

• 金属晶粒度分析（金相显微镜+图像分析软件）。

• 复合材料界面观察（偏光/DIC模式）。

生物医疗

• 病理切片数字化（高分辨率摄像系统）。

• 显微手术辅助（体视显微镜+冷光源）。