分光干涉式晶圆膜片测厚仪
即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性

Name: 分光干涉式晶圆膜片测厚仪SF-3
Brand: OTSUKA/日本大塚
Price: 236000 CNY
Availability: InStock

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产品详情

分光干涉式晶圆膜片测厚仪

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

型号	SF-3/200	SF-3/300	SF-3/800	SF-3/1300
尺寸	123（W）x 224(D)x 128(H)mm
硅片测量厚度范围	6~400μm	10~775μm	20~1000μm	50~1300μm
树脂厚度范围	10~1000μm	20~1500μm	40~2000μm	100~2600μm
最小采样周期	5kHz(200μsec)
重复精度	0.01 %以下（*1）
测量光斑直径	φ20μm以上（*2）
测量距离	50 、80、120、150 、200mm
光源	半导体光源（镭射Class3B）
分析方法	FFT分析法
接口	LAN, I/O端口
电源	DC24V （AC电源需另外购入）
选配件	多种测试距离套筒、电源单元（AC用）、AL基准、测试光检出标的、光纤清洁器

*1 ：初始标准样品在约 1000 μm 空气间隙测量时的相对标准偏差 (n = 20)

*2 ： WD80 mm 探头规格时的设计值

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