MUSASHI武藏 低粘度非接触式JET点胶机
日本MUSASHI（武藏精密工业株式会社）是高精度点胶设备的制造商，其点胶机以微米级控制精度和多工艺适应性闻名，广泛应用于电子封装、半导体、汽车电子等领域。

MUSASHI武藏 低粘度非接触式JET点胶机

日本MUSASHI（武藏精密工业株式会社）是高精度点胶设备的制造商，其点胶机以微米级控制精度和多工艺适应性闻名，广泛应用于电子封装、半导体、汽车电子等领域。

MUSASHI武藏 低粘度非接触式JET点胶机

可以高精度涂抹超低粘度的液体剂。

・同级内最小。 实现了0.03mg的微量吐出。。

・同级内最小。 大幅度减少了动作声音。

・药液、flux、干式润滑剂高速吐出等。

・CE标记·EURoHS符合版也是产品。

核心技术优势

智能补偿系统：

实时粘度监测（VISCOTECH技术），自动调节压力/速度。

温度漂移补偿（±0.1℃控制），确保高温环境稳定性。

多材料兼容：

从低粘度溶剂（1cP）到高粘度硅胶（500,000cP）全覆盖。

支持含颗粒流体（如银浆，最大粒径≤50μm）。

模块化扩展：

可选视觉定位（CCD对位）、等离子清洗、UV固化一体化集成。

行业解决方案

半导体封装：

芯片底部填充（Underfill）无气泡工艺（SHOTMASTER 300 + 真空环境选件）。

消费电子：

手机摄像头模组AA胶（Active Alignment）点胶（ULTIMUS II + 六轴联动）。

新能源：

动力电池Pack密封（AEROMASTER，IP67防护等级）。

使用与维护要点

胶水管理：

预过滤（≤胶嘴内径1/3）防止堵塞。

粘度变化＞±5%需重新校准参数。

日常维护：

螺杆阀每周拆卸清洗（专用清洗剂）。

气路每月检查水分过滤器。

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